英伟达公司由其创始人兼首席执行官黄仁勋领导，在台北举办的Computex 2024展会上吸引了众人的关注，黄仁勋宣布他们即将推出下一代人工智能（AI）图形处理器”Rubin”。计划于2026年开始大规模生产，黄仁勋强调了Rubin GPU内置的第六代高带宽内存（HBM4），尽管他没有透露详细规格。
台湾媒体概述了台积电公司（TSMC）先进的3纳米工艺技术在Rubin GPU中的潜在应用，暗示它可能是首个采用HBM4的机型。黄仁勋还讨论了先前宣布的Hopper架构继任者Blackwell GPU平台的启动，并计划很快正式实施。此外，预定于2025年推出的Blackwell Ultra GPU预计将搭载第五代HBM，即HBM3E。
GPU以其并行处理能力而闻名，在AI领域变得越来越重要，而英伟达并不满足于此。计划显示他们自己的CPU，名为”Vera”，即将发布，而Rubin Ultra GPU预计将在2027年推出。在他的主题演讲中，黄仁勋表示了对英伟达在人工智能技术与个人电脑融合的关键作用的期望，预计将从云服务供应商（CSPs）扩展至更广泛的客户群体，潜在地加速公司和政府对于人工智能的采用。
描绘了人工智能迅速发展的画面，黄仁勋谈及了“数字人类”这一与真实人类互动能力的概念。他还展示了与台湾鸿海合作生产的GB200 NVL72服务器，并提到台湾中央气象局正在利用英伟达的Earth-2数字模型来提升气象预测的准确性，包括台风。
这次Computex活动不仅展示了技术创新，还展示了黄仁勋在他的家乡台湾与名人齐肩的知名度。
最重要的问题和回答：
1. 人们对英伟达即将推出的”Rubin” AI GPU有哪些创新期待？
“Rubin” AI GPU预计将集成第六代高带宽内存（HBM4），并有可能加入TSMC的3纳米工艺技术。这代表了英伟达在人工智能技术和能力方面的一大进步。
2. 英伟达的”Rubin” AI GPU预计何时上市？
Rubin AI GPU的大规模生产计划定于2026年开始。
3. GPU中的人工智能技术有何好处？
GPU在并行处理任务上效率极高，这对于AI计算至关重要。 GPU中的人工智能技术能够推动数字互动的进步，比如与“数字人类”互动，并改善预测模型，如黄仁勋提到的气象预测增强。
主要挑战或争议：
与”Rubin”等先进GPU相关的主要挑战之一是制造复杂性，特别是随着节点缩小到3纳米工艺。确保在这些尺度上的产量和性能需要大量的工程专业知识和投资。另一个挑战是竞争激烈的市场，在这个市场中，英伟达必须在技术上保持领先地位，以对抗AMD和英特尔等竞争对手。
围绕着生产和运行高性能计算系统的环境影响可能会引起争议。这类GPU数据中心的能效和碳足迹可能对注重环保的消费者和组织构成问题。
优势和劣势：
优势：
– 先进的人工智能性能和能力，有望改变各行业。
– 高速度内存集成（HBM4）可以为数据密集型任务提供显著的带宽改进。
– 结合台积电的3纳米工艺技术可能带来性能飞跃。
劣势：
– 可能的高成本可能会限制一些企业和个人的可及性。
– 先进的GPU可能具有相当大的功耗需求，导致能源消耗增加。
黄仁勋的知名度：
黄仁勋在台湾及其他地方的知名度不仅是他公司成功的体现，也反映了对人工智能技术以及其对未来的影响日益增长的兴趣。这在像Computex这样的活动中得到的关注更进一步地表明了英伟达的影响力以及人工智能在全球科技领域的重要性。
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