硅片技术公司获得1.62亿美元联邦资金,拓展供应链

为了加强半导体产品的国内供应链,亚利桑那州最大的企业之一,硅片技术公司,获得了CHIPS和科学法案(CHIPS and Science Act)下大约1.62亿美元的联邦资金初步批准。商务部的非约束性激励措施将使硅片技术公司扩大其生产能力,并在俄勒冈州和科罗拉多州的公司设施上创建700多个新工作岗位。

这项投资将使硅片技术公司增加其微控制器单元的生产,该产品在汽车、国防和航空航天等各个行业都有应用。科罗拉多斯普林斯的公司制造设施和俄勒冈州的Gresham城将大幅提高半导体产量,并减少对外国供应商的依赖。

商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“与硅片技术公司的这一公告是我们努力增强供应链的有力举措,该供应链涉及从汽车到洗衣机再到导弹等各个方面的传统半导体。”资金分配符合CHIPS和科学法案的目标,该法案旨在通过加强半导体供应链来增强美国的经济竞争力和保障国家安全。

这是根据该法案的第二次初始资金公告,商务部此前向新罕布什尔州的BAE Systems工厂提供了3500万美元的现代化资金。该部门透露,它收到了对CHIPS激励措施的显着兴趣,共收到570多份声明和170份申请和概念计划。每个申请都正在进行全面评估,以确定将促进美国经济安全并吸引私人资本的项目。

硅片技术公司的扩张计划不仅将有助于国家半导体供应链,还将创造大量的直接建设和制造业岗位。随着该公司继续发展和扩大其员工队伍,它巩固了作为亚利桑那州最大非政府雇主和有价值的公司实体的地位。

商务部现将对拟议项目进行尽职调查分析,然后才会最终确定奖项。与硅片技术公司的进一步谈判可能会导致协议条款的变更,以确保协议与双方的共同目标保持一致。

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