Kevin TopolskySK hynix，韩国领先的半导体公司，正在加大对先进芯片封装的投资，以通过高带宽存储器（HBM）在人工智能发展中保持领先地位。该举措旨在扩大和增强公司在韩国的芯片制造技术的后期阶段，该公司今年在韩国为此目的分配了超过10亿美元。
SK hynix的封装开发主管、曾在三星担任工程师的Lee Kang-Wook强调了半导体行业未来后端技术的重要性。他强调了先进芯片封装的重要性，表示过去的五十年都集中在前端，但未来五十年将围绕后端工艺展开。
Lee的专长在于创新地组合和连接半导体，这成为近年来人工智能产业的基础。他的旅程始于2000年，当时他在日本东北大学获得了三维集成技术博士学位，师从智正基、智正基是智能手机上使用的堆栈电容式DRAM的发明者。
之后，Lee于2002年加入三星的存储部门担任首席工程师，在该公司开发基于通过硅孔的3D封装技术中扮演关键角色。这项开创性工作最终奠定了HBM的基础，HBM是一种通过将芯片相互堆叠并通过TSV连接的高带宽存储器，从而实现更快速和更节能的性能。
SK hynix的HBM模块，包括最新的HBM3和HBM3E内存模块，已成为NVIDIA的AI GPU，如Hopper H100、Hopper H200和即将推出的Blackwell B100的首选。因此，SK hynix的股价在过去六个月内上涨了45%，创下历史新高。这一显著增长推动该公司成为韩国第二宝贵的企业，仅次于三星。
CLSA证券的韩国分析师Sanjeev Rana赞扬SK hynix的管理层具有远见卓识，并强调他们准备抓住增长机会。相比之下，Rana指出三星毫无准备。
SK hynix最近的公告是对三星推出36GB HBM3E 12层堆叠的回应，因为两家公司在HBM市场上竞争。
通过大力投资先进芯片封装，SK hynix巩固了其作为人工智能开发领导者的地位，推动创新，推动半导体产业向前发展。
