印度将在半导体制造领域取得重大进展，因为联合内阁批准了三个半导体晶圆制造单位。由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的这一举措有望创造大量就业机会，增强该国的技术能力。
其中一个半导体晶圆制造厂将在古吉拉特邦的Dholera建立，由Tata Electronics Private Ltd（TEPL）与来自台湾的Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp（PSMC）合作。这个单位的月生产能力为50,000个晶圆，将专注于开发高性能的计算芯片和电力管理芯片，应用于电动车、国防、消费电子和电信等各个领域。
此外，Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt Ltd（TSAT）将在阿萨姆邦的Morigaon建立一个半导体组装、测试、监测和包装（ATMP）单位。这个单位旨在满足对半导体封装技术日益增长的需求，并将服务于汽车、消费电子和手机等多个行业。
第三个半导体ATMP单位将在古吉拉特邦的Sanand建立，与日本的CG Power、瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）和泰国的Stars Microelectronics合作。该单位将专注于专业芯片，为消费电子、汽车、工业和电力应用等行业提供服务。
这些进展标志着印度半导体行业的重要里程碑。该国已具备芯片设计方面的专业知识，随着这些制造单位的建立，印度将发展芯片制造的能力。此外，这些单位将促进本土先进封装技术的发展，增强该国整体半导体生态系统。
这项倡议属于“半导体和显示制造生态系统发展计划”，预算为7600亿卢比。批准这些晶圆制造单位显示了政府致力于促进技术进步，并在汽车制造、电子制造和电信等领域创造就业机会的承诺。
随着现有项目的快速进展和这些新制造单位的建立，印度有望成为全球半导体行业的主要参与者，在各个领域推动创新和进步。
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