拜登政府促进半导体芯片国内生产的努力面临挫折，因为关键参与者在完成新工厂方面遭遇延误。台湾半导体制造公司（TSMC），一家领先的芯片制造商，曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元建设其首个主要美国枢纽。然而，备受期待的该项目遇到了障碍，TSMC推迟了在其亚利桑那州工厂开始生产的时间至2025年，原因是缺乏当地工人在安装先进设备方面的专业知识。此外，第二个计划中的工厂现在预计要到2028年才能生产芯片，而不是最初预计的2026年，原因是存在技术选择和联邦资助方面的不确定性。
TSMC的挑战并非独一无二。其他芯片制造商如英特尔和微芯技术也因各种芯片类型销售低迷而调整了他们的生产计划，迫使他们谨慎管理基础设施投资。建设新的芯片工厂是一个复杂的过程，涉及数千名工人、漫长的建设时间表和巨额财务投资。
TSMC在亚利桑那州项目的进展取决于美国政府提供的激励措施，据TSMC董事长刘德音表示。然而，很明显，挑战不仅限于财务考量。缺乏熟练劳动力和技术变化不确定性都导致芯片制造商面临延误。
尽管遭遇这些挫折，国内芯片生产的需求仍然至关重要。半导体是许多设备中不可或缺的组件，能够实现计算和数据存储。最近因大流行引发的供应链中断凸显了全球芯片短缺问题，突显了加强国内生产能力的重要性。
解决芯片制造商面临的挑战需要采取全面的方法。投资于员工培训和培训计划可以弥补专业知识上的差距，而政府的支持和资助可以促进先进制造设施的建设。通过为芯片制造创造良好环境，美国可以促进创新，减少对外国供应商的依赖，并确保各行业获得关键组件的稳定供应。
**常见问题（FAQ）**
1. 拜登政府和半导体芯片制造商面临的主要挫折是什么？
主要挫折是完成新芯片工厂的延误，这阻碍了促进半导体芯片国内生产的努力。
2. 为什么台湾半导体制造公司（TSMC）在亚利桑那项目中面临延误？
TSMC在亚利桑那项目中面临延误是因为缺乏当地工人在安装先进设备方面的专业知识。
3. TSMC目前预计何时开始在其亚利桑那工厂生产，并从其第二个计划中的工厂生产芯片？
TSMC目前预计将于2025年开始在其亚利桑那工厂生产，并从其第二个计划中的工厂最早要到2028年才开始生产芯片。
4. 为什么类似英特尔和微芯技术这样的其他芯片制造商调整了他们的生产时间表？
其他芯片制造商由于各种芯片类型销售低迷而调整了他们的生产时间表，这迫使他们谨慎管理基础设施投资。
5. 什么因素导致了芯片制造商面临的延误？
缺乏熟练劳动力和技术变化不确定性是导致芯片制造商延误的因素。
6. 为什么国内芯片生产至关重要？
国内芯片生产至关重要，因为半导体是许多设备中不可或缺的组件，全球芯片短缺问题突显了加强国内生产能力的必要性。
7. 如何解决芯片制造商面临的挑战？
解决芯片制造商面临的挑战需要全面的方法，包括投资于员工发展和培训计划，政府支持和资助，以及创造有利于芯片制造的环境。
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