软银集团考虑1000亿美元的芯片合资企业以与英伟达公司竞争
软银集团考虑创建一个规模达1000亿美元的芯片合资企业，供应支持人工智能的半导体。总部位于东京的科技投资公司的股价在这一消息公布后上涨了多达3.2％。
创始人孙正义据报道正在寻求为这个代号为伊邪那岐（Izanagi）的合资企业融资，旨在与英伟达公司竞争。该项目将涉及构建一个人工智能芯片业务，以补充软银在芯片设计公司Arm Holdings Plc的多数持股。
在一个潜在的情景中，软银将提供300亿美元的资金，另外700亿美元将来自中东机构。如果成功，这个芯片项目将占据全球半导体市场的约五分之一，远超微软公司对OpenAI的投资。
以日本的创世神伊邪那岐之名命名的这个项目反映了孙正义对人工智能的未来充满热情。他认为，一个充满智能机器的世界将带来更大的幸福。
软银的股价最近交易日出现显著提振，这在一定程度上要归功于Arm的成功。该公司的股价上涨约30％，而Arm的股价则激增超过80％。
孙正义将人工智能芯片合资企业视为挑战“辉煌七子”股票的机遇。由于全球股市的反弹以及来自T-Mobile US Inc.股票的意外收益，目前软银持有6.2万亿日元（410亿美元）的现金及现金等价物。
这一潜在合资企业标志着软银继续扩张至科技领域，展示了其对人工智能和半导体未来增长的信心。
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