台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），全球领先的代工芯片制造商，已宣布计划在日本建造第二座半导体工厂。此举是继该公司在熊本县的首座工厂之后，并旨在加强日本半导体产业基础，同时生产高性能半导体。
TSMC已经开始在菊池建造其第一座工厂，并预计将于今年年底开始大规模生产。两座工厂的总投资估计将超过200亿美元（约3万亿日元）。
即将到来的第二座工厂将专注于生产具有6纳米至7纳米超薄电路线宽的半导体芯片。目前，日本缺乏制造线宽小于40纳米的半导体的能力，而全球大规模生产的标准是3纳米电路芯片。因此，TSMC致力于在日本建立先进的生产基础设施是一项重要的发展。
由于COVID-19大流行导致供应网络中断，全球半导体短缺问题变得迫切。美中之间的地缘战略紧张局势加剧了重建和确保健壮供应网络的紧迫性。半导体在确保经济安全方面发挥着至关重要的作用。
日本拥有半导体制造设备和材料方面的优势。许多这些领域的公司已经迁往九州地区，突显了通过发展产业集群、人才培训和技术积累来加强相关产业的必要性。
日本半导体产业的衰落部分归因于全球竞争，国内电子制造商主要专注于家电产品而落后。日本的复兴需吸引半导体制造商到该国，同时与日本制造商合作开发创新和吸引人的产品。
为提升日本制造业整体水平，TSMC已吸引了日本知名公司的投资。其中包括索尼集团、电装公司和丰田汽车公司，旨在利用先进的半导体技术用于电动车和自动驾驶技术中。
为支持半导体产业，政府已拨款约4万亿日元作为补贴。由丰田和NTT公司等投资者参与的Rapidus Corp.在北海道正在建设一家最先进的半导体工厂作为公私合作项目的一部分。政府还将向TSMC的两座工厂提供大量补贴。这些投资的表现和效果将进行全面评估。
TSMC进军日本半导体产业标志着日本在全球市场上实现竞争优势的积极一步。在建立先进生产设施并得到政府支持的情况下，日本旨在重新夺回在半导体产业中的领导地位。
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