在2024年的CES展会上，高通（Qualcomm）宣布了为虚拟和混合现实头显提供动力的芯片系列的更新。预计于1月10日下午5点（东部标准时间）开始的主题演讲将提供关于预期的人工智能芯片及其新功能的更多细节。主题演讲可以在高通的网站上或直接在CES主题演讲页面上流媒体观看。
高通芯片合作最令人兴奋的方面之一是提升新一代VR头显的功能潜力。该公司将技术融入到一种单一的芯片架构中，使得头显更小巧、更时尚。这一发展将使在VR体验中更容易追踪用户的双手、控制器和眼睛。
AI集成芯片技术还承诺提高显示分辨率。骁龙XR2+ Gen 2芯片将为每只眼睛提供高达4.3k x 4.3k的分辨率，为用户带来令人惊叹的视觉体验。此外，该芯片还将升级原始图像处理和全彩显示。
除了VR头显的进展，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）还将在他的主题演讲中讨论生成式人工智能。他将强调骁龙平台将如何在各种设备中整合人工智能，从智能手机到个人电脑游戏系统。这与高通专注于在人工智能硬件领域投资的重点相一致，正如他们最近为安卓设备推出的移动芯片的发布所示。
敬请关注我们在2024年CES展会上的更多更新，我们将为您带来来自1月6日至12日的此次活动最新的新闻和创新。
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