У постійно змінній атмосфері штучного інтелекту (AI) та високопродуктивних обчислень (HPC) технологія пам’яті відіграє важливу роль. Зростання вимог в цих галузях змушує шукати більш високу пропускну здатність пам’яті. Це тимчасово вводить HBM4, майбутнє покоління пам’яті, призначену для революціонізації галузі.
Масове виробництво пам’яті HBM3E, що має вражаючу швидкість передачі даних у 9,6 Гб на секунду через 1024-розрядний інтерфейс, розпочато недавно. Однак виростаючий ринок AI вимагає ще більш продуктивних процесорів та технології пам’яті. Відповідно до цього, очікується, що HBM4 з інтерфейсом на 2048 біт з’явиться на ринку протягом наступних двох років.
SK Hynix, один з основних учасників галузі пам’яті, активно працює над розробкою та масовим виробництвом HBM4. Віце-президент Чон Хван Кім заявив на заході SEMICON Korea 2024, що SK Hynix має намір виробляти HBM4 до 2026 року, зводячи його з програмою Micron, яка планує зробити його доступним на початку 2026 року.
У HBM4 увага приділяється значному збільшенню пропускної здатності DRAM. Micron проголошує теоретичний піковий обсяг пропускної здатності пам’яті на одну стеку більше 1,5 ТБ на секунду завдяки інтерфейсу на 2048 біт і швидкості передачі даних приблизно 6 Гб на секунду. Ця велика пропускна здатність пам’яті задовольняє не тільки вимоги галузей AI та HPC, але й допомагає не допустити надмірного споживання енергії. Однак підвищена складність маршрутизації або вимоги до стекування можуть збільшити витрати порівняно з попередніми версіями.
Samsung, ще один ключовий гравець на ринку пам’яті, також підтверджує свою відданість розробці та виробництву HBM4 до 2026 року. Цікаво, Samsung йде ще далі, пропонуючи індивідуальні рішення HBM для обраних клієнтів. Оптимізуючи продуктивність за допомогою додавання логічних чіпів, Samsung намагається задовольнити унікальні вимоги окремих клієнтів, зайнятих генеративним AI.
Зростаючий попит на більшу потужність обробки та пропускну здатність пам’яті викликає максимум зацікавленості для галузей AI та HPC. Завдяки покращеним характеристикам та індивідуальним рішенням, HBM4 має потенціал розкрити нові рівні ефективності та інновацій у сфері пам’яті.
Часто задавані питання (FAQ) про технологію пам’яті HBM4
The source of the article is from the blog zaman.co.at