Samsung Electronics, en ledande minneschipstillverkare i världen, planerar att anta en chipptillverkningsteknik som främjas av rivalen SK Hynix i ett försök att hinna ifatt i kapplöpningen för att producera högpresterande chips som används för artificiell intelligens (AI)-applikationer, enligt källor insatta i ärendet.
Efterfrågan på högbandbreddsminne (HBM) har ökat i takt med den ökande populariteten för generativ AI. Samsung har dock hamnat efter sina konkurrenter, SK Hynix och Micron Technology, när det gäller att säkra avtal om att leverera de senaste HBM-chipsen till AI-chipledaren Nvidia.
En av faktorerna som bidrar till Samsungs försening i produktionen av HBM-chips är dess beslut att hålla fast vid en chipptillverkningsteknik kallad icke-ledande film (NCF), som har produktionsproblem. Å andra sidan har SK Hynix antagit metoden för massreflödformad underfyllning (MR-MUF) för att adressera NCF:s svagheter, vilket resulterar i högre produktionsutbyte.
I en nyligen utveckling har Samsung lagt order på utrustning för chipptillverkning som kan hantera MR-MUF-tekniken. Även om detta drag kan ses som ett avsteg från Samsungs tidigare tillvägagångssätt, speglar det företagets beslutsamhet att förbättra produktionsutbytet för sina HBM-chips.
Analytiker uppskattar att Samsungs nuvarande produktionsutbyte för HBM3-chips ligger på cirka 10-20%, medan SK Hynix har uppnått utbyte på 60-70% för sin HBM3-produktion. Dessa siffror belyser den brådskande situationen för Samsung att anta mer effektiva chipptillverkningstekniker.
Vidare sägs det att Samsung för närvarande diskuterar med materialtillverkare, inklusive Japans Nagase, för att få tag på MR-MUF-material. Dock förväntas inte massproduktion av högpresterande chips med denna teknik ske förrän nästa år, eftersom Samsung behöver genomföra ytterligare tester.
Trots införandet av MR-MUF planerar Samsung att använda både NCF- och MR-MUF-tekniker för sina senaste HBM-chips. Företaget försvarar sin NCF-teknik och hävdar att det är en ”optimal lösning” för HBM-produkter och kommer att användas i sina nya HBM3E-chips.
Samsungs beslut att omfamna MR-MUF understryker det ökande trycket företaget står inför på AI-chipmarknaden, som förväntas fördubblas till nästan 9 miljarder dollar i år på grund av den ökande efterfrågan relaterad till AI. För närvarande dominerar SK Hynix HBM-chipmarknaden, med en uppskattad marknadsandel på över 80% inom HBM3 och avancerade HBM-produkter för Nvidia.
När Samsung strävar efter att etablera sig självt i denna konkurrensutsatta miljö har företagets aktier sjunkit med 7% i år, medan SK Hynix och Micron har upplevt vinster på 17% respektive 14%.
### FAQ:
Vad är högbandbreddsminne (HBM)?
Högbandbreddsminne (HBM) är en teknik som används i minneschip för att möjliggöra höghastighetsdatatransfer och ökad bandbredd, vilket gör det lämpligt för tillämpningar som artificiell intelligens.
Vad är icke-ledande film (NCF) som chipptillverkningsteknik?
Icke-ledande film (NCF) är en chipptillverkningsteknik som gör det möjligt att stapla flera lager av chips i en kompakt högbandbreddsminneschipuppsättning. Det kan dock leda till produktionsproblem och svagheter i klistermaterial.
Vad är metoden för massreflödformad underfyllning (MR-MUF)?
Massreflödformad underfyllning (MR-MUF) är en alternativ chipptillverkningsteknik som adresserar svagheterna hos icke-ledande film (NCF). Den förbättrar produktionsutbytet och möjliggör mer effektiv chipstapling.
Källor:
– Reuters
The source of the article is from the blog macnifico.pt