Kevin TopolskyLokalni napredki v tehnologiji čipov za umetno inteligenco
Kitajski proizvajalci polprevodnikov dosegajo nove mejnike pri razvoju čipov z visoko pasovno širino pomnilnika (HBM), ki so bistveni za obdelavo velikih količin podatkov, ustvarjenih s pomočjo aplikacij umetne inteligence (AI). Podatki kažejo, da sta dva glavna kitajska proizvajalca čipov naredila pomembne korake v začetnih fazah proizvodnje HBM čipov.
Korak proti tehnološki samozadostnosti
Napredek pri proizvodnji HBM signalizira ambiciozen korak v prizadevanjih Kitajske, da postane manj odvisna od tujih virov tehnologije v času naraščajočih napetosti z Združenimi državami, ki so privedle do izvoznih omejitev na napredne čipe. Glavni kitajski proizvajalec DRAM, CXMT, je začel s sodelovanjem s podjetjem Tongfu Microelectronics, specializiranim za pakiranje in testiranje čipov, pri razvoju prototipov HBM čipov. Te čipe naj bi predstavili potencialnim strankam.
Hkrati je bilo razkrito, da ima Wuhan Xinxin načrte za gradnjo obrata, ki bo imel kapaciteto za proizvodnjo 3.000 12-palčnih HBM polprevodniških rezil vsak mesec. Kitajski proizvajalci čipov se v prizadevanju za njihove ambicije na področju HBM pogosto sestajajo z japonskimi in južnokorejskimi podjetji za polprevodniško opremo, da bi pridobili potrebna orodja za razvoj HBM.
Naložbe v domače zmožnosti za HBM
Tako CXMT kot Wuhan Xinxin, ki sta prejela finančno podporo lokalnih oblasti, poudarjata naložbe Kitajske za krepitev domačega sektorja čipov. Medtem si Huawei, kitajski tehnološki velikan, ki se sooča z ameriškimi sankcijami zaradi nacionalnih varnostnih skrbi, prizadeva za razvoj partnerstev z domačimi podjetji za proizvodnjo HBM2 čipov do leta 2026.
HBM je izjemno učinkovit pri prostoru in porabi energije ter predstavlja idealno rešitev za izzive obdelave podatkov, ki jih poganja umetna inteligenca. Medtem ko kitajska prizadevanja potekajo, je trenutni trg HBM v glavnem v rokah južnokorejskega podjetja SK Hynix ter velikanov, kot so Samsung in Micron Technology iz Združenih držav, ki se osredotočajo na proizvodnjo posodobljenih standardov, kot sta HBM3 in HBM5, za stranke letos.
Kljub odsotnosti obstoječih ameriških izvoznih omejitev na HBM čipe ostaja tehnologija HBM3 nedostopna mnogim kitajskim podjetjem zaradi širših sankcij. Po ocenah strokovnjakov so kitajski proizvajalci približno desetletje za globalnimi tekmeci na področju HBM. Kljub temu sodelovanja, kot je CXMT s Tongfu, omogočajo Kitajski dragocene priložnosti za napredovanje v tehnologiji pomnilnika in naprednem pakiranju znotraj trga HBM.
Kitajska strateška usmeritev pri razvoju domačih zmožnosti za HBM se je začela vsaj pred tremi leti, kar odražajo patentne prijave podjetij, kot so CXMT, Tongfu in Huawei, v obdobju, ko se je kitajski polprevodniški sektor vse bolj znašal pod ameriškim trgovinskim nadzorom.
Pomembna dejstva o napredku kitajskih podjetij pri proizvodnji HBM
Za razumevanje napredka kitajskih podjetij pri proizvodnji čipov z visoko pasovno širino pomnilnika (HBM) so ključna nekatera pomembna dejstva:
1. HBM je vrsta slojevitega pomnilnika, ki je neposredno povezan s procesorjem prek silicijevega interposerja in uporablja prek silicija (TSVs) za znatno višjo pasovno širino v primerjavi s tradicionalnimi konfiguracijami DRAM.
2. Ta tehnologija je še posebej koristna za računalništvo visoke zmogljivosti, obdelavo grafike, globoko učenje in znanstveno računanje, kjer se obdelujejo veliki nizi podatkov.
3. Pogon za neodvisnost polprevodnikov v Kitajski je del širšega strateškega načrta “Narejeno v Kitajski 2025”, ki si prizadeva nadgraditi proizvodne zmožnosti države, z osredotočanjem na visokotehnološke industrije, vključno s polprevodniki.
4. Razvojni proces za napredne polprevodnike, kot je HBM, je kompleksen in zahteva strokovno znanje na več področjih, kot so oblikovanje čipov, tehnologija procesov, napredno pakiranje in znanost o materialih.
Ključna vprašanja in odgovori
V: Zakaj je tehnologija HBM ključna za aplikacije umetne inteligence?
O: HBM zagotavlja zelo visoko pasovno širino, kar omogoča hitrejši prenos podatkov med pomnilnikom in procesorjem, kar je bistveno za aplikacije umetne inteligence, ki obdelujejo velike količine podatkov.
V: S kakšnimi izzivi se soočajo kitajska podjetja pri proizvodnji HBM?
O: Kitajska podjetja se srečujejo s tehničnimi izzivi zaradi kompleksnosti proizvodnje HBM, mednarodne konkurence in geopolitičnih vprašanj, kot so ameriške omejitve, ki omejujejo dostop do določenih tehnologij in strokovnega znanja.
V: Kakšne kontroverze so povezane s proizvodnjo HBM v Kitajski?
O: Kontroverze se večinoma vrtijo okoli varnostnih skrbi in strahu pred krajo intelektualne lastnine, kar je privedlo do ameriških izvoznih kontrol, ki omejujejo kitajska podjetja pri pridobivanju naprednih tehnologij za proizvodnjo polprevodnikov.
Prednosti in slabosti
Prednosti:
– Integracija HBM lahko bistveno izboljša uspešnost aplikacij AI in drugih aplikacij z velikimi količinami podatkov.
– Prizadevanje kitajskih podjetij za tehnologijo HBM prispeva k tehnični inovativnosti države in gospodarski rasti.
– Zmanjšanje odvisnosti od tujih virov HBM lahko omili tveganja in negotovosti oskrbovalne verige, ki jih povzročajo politične napetosti.
Slabosti:
– Razvoj tehnologije HBM je finančno in tehnološko zahteven ter zahteva pomembne naložbe in strokovno znanje.
– Kitajska podjetja zaostajajo za uveljavljenimi vodilnimi ponudniki na trgu, kar lahko ovira dostop do najnaprednejših standardov HBM in trgov.
– Geopolitične napetosti in sankcije bi lahko privedle do izolacije kitajskih podjetij od globalnih trgov s polprevodniki.
Za dodatne informacije lahko obiščete naslednje spletne strani sorodnih organizacij:
SK Hynix
Samsung Electronics
Micron Technology
Upoštevajte, da se glavne domene, omenjene zgoraj, lahko spremenijo, vsebina pa se lahko razvija po datumu obrezovanja znanja.
[vdelaj]https://www.youtube.com/embed/Bik2nZksnh4[/vdelaj]
