Izvršni direktor OpenAI, Sam Altman, išče milijarde dolarjev kapitala, da bi se spopadel s naraščajočim pomanjkanjem čipov za umetno inteligenco. Po informacijah, ki so znane virom, se je Altman obrnil na več podjetij, med njimi G42 in Softbank, za finančno pomoč.
Povečano povpraševanje po pospeševalnikih nevronskih omrežij je spodbudilo Altmana k ukrepanju. Meni, da trenutna dobava procesorjev ni zadostna za zadovoljitev potreb na trgu. Brez dovolj procesorjev lahko oddaljene storitve izkusijo upočasnjevanje ali omejeno uporabo, kar negativno vpliva na uporabniško izkušnjo. Poleg tega se lahko posamezniki, ki si želijo uporabljati AI tehnologijo na lastni infrastrukturi, soočajo s težavami pri iskanju potrebnih delov.
Analiza Uptime Institute podpira Altmanove skrbi in napoveduje, da bo pomanjkanje dobave silicija oviralo široko implementacijo umetne inteligence v prihodnjih letih.
Vendar pa financiranje takega projekta ni majhna naloga. Izdelava ene same čipovnice lahko stane od 10 do 20 milijard dolarjev in običajno traja več let, da se jo dokonča. Zdi se, da OpenAI-jev načrt vključuje vlaganje v vodeče proizvajalce čipov, kot so TSMC, Samsung Electronics in morda Intel, namesto da bi gradili lastne objekte. Takšen pristop bi vključeval podporo tem proizvajalcem, da povečajo proizvodnjo čipov za umetno inteligenco.
TSMC se zlasti izpostavlja kot odličen kandidat za partnerstvo. Je že odgovoren za proizvodnjo GPU-jev in pospeševalnikov za umetno inteligenco za podjetja, kot so Nvidia, AMD in Intel. Predsednik TSMC-ja, Mark Liu, je že prej nakazal, da je zamašitev dobave čipov povezana z napredno paketno tehnologijo, ne pa s kapaciteto čipovnic. Verjame se, da bi vlaganje v napredne paketne objekte pomagalo učinkoviteje rešiti omejitve dobave.
Da bi premagali pomanjkanje čipov za umetno inteligenco na dolgi rok, bodo Altman in njegovi partnerji morali vlagati v kombinacijo proizvodnih objektov in objektov za pakiranje. Tak pristop ne bi samo povečal proizvodnje čipov za umetno inteligenco, ampak tudi pospešil reševanje omejitev dobave.
Pogosta vprašanja:
V: Za kaj Sam Altman, izvršni direktor OpenAI, išče financiranje?
O: Sam Altman išče financiranje za soočanje s naraščajočim pomanjkanjem čipov za umetno inteligenco.
V: Zakaj Altman verjame, da obstaja pomanjkanje čipov za umetno inteligenco?
O: Altman verjame, da trenutna dobava procesorjev ni zadostna za zadovoljitev potreb na trgu.
V: Kakšne so potencialne posledice pomanjkanja čipov za umetno inteligenco?
O: Pomanjkanje čipov za umetno inteligenco lahko povzroči upočasnjevanje ali omejeno uporabo oddaljenih storitev ter oteži iskanje potrebnih delov za uporabo AI tehnologije na lastni infrastrukturi.
V: Kaj napoveduje Uptime Institute v zvezi s pomanjkanjem dobave silicija?
O: Uptime Institute napoveduje, da bo pomanjkanje dobave silicija vplivalo na široko implementacijo umetne inteligence v prihodnjih letih.
V: Koliko stane običajno gradnja ene same čipovnice?
O: Običajno stane od 10 do 20 milijard dolarjev za gradnjo ene same čipovnice.
V: Kakšen je OpenAI-jev načrt za reševanje pomanjkanja čipov za umetno inteligenco?
O: OpenAI-jev načrt vključuje vlaganje v vodeče proizvajalce čipov, kot so TSMC, Samsung Electronics in morda Intel, namesto da bi gradili lastne objekte.
V: Zakaj se TSMC šteje za odličnega kandidata za partnerstvo?
O: TSMC je odgovoren za proizvodnjo GPU-jev in pospeševalnikov za umetno inteligenco za podjetja, kot so Nvidia, AMD in Intel, in njegov predsednik, Mark Liu, je že nakazal, da je zamašitev dobave čipov povezana z napredno paketno tehnologijo, ne pa s kapaciteto čipovnic.
V: Kakšna kombinacija objektov morda bo potrebna za premagovanje pomanjkanja čipov za umetno inteligenco na dolgi rok?
O: Altman in njegovi partnerji morda bodo morali vlagati v kombinacijo proizvodnih objektov in objektov za pakiranje, da povečajo proizvodnjo in učinkoviteje rešijo omejitve dobave.
Ključni izrazi in definicije:
1. Čipi za umetno inteligenco: Tudi znani kot pospeševalniki nevronskih omrežij, to so specializirani procesorji, ki so zasnovani za učinkovito obdelavo umetno inteligentnih obremenitev.
2. Pomanjkanje dobave silicija: Ovira, ki se nanaša na nezadostno razpoložljivost silikonskih čipov, ki so ključne sestavine za proizvodnjo čipov za umetno inteligenco.
3. Kapaciteta čipovnic: Največja proizvodna zmogljivost podjetja za izdelavo čipov v čipovnici.
4. Napredna paketna tehnologija: Tehnike in procesi, ki se uporabljajo za pakiranje integriranih vezij in izboljšujejo njihovo zmogljivost, energetsko učinkovitost in funkcionalnost.
Predlagane povezave:
– TSMC: Uradna spletna stran podjetja Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, vodilnega proizvajalca čipov, ki je omenjen v članku.
– Nvidia: Uradna spletna stran podjetja, ki se zanaša na TSMC za izdelavo GPU-jev in pospeševalnikov za umetno inteligenco.
– AMD: Uradna spletna stran podjetja, ki se prav tako zanaša na TSMC za izdelavo GPU-jev in pospeševalnikov za umetno inteligenco.
– Intel: Uradna spletna stran čipovnega proizvajalca, ki je omenjen kot možni partner v članku.
The source of the article is from the blog combopop.com.br