Zahájenie strategického partnerstva – Južokórejský gigant v oblasti polovodičov SK Hynix oznámil spoluprácu s TSMC z Taiwane, poprednou výrobnou zariadenia na svete, s cieľom posilniť svoje schopnosti v oblasti výroby pamäťových modulov s veľkým šírkym pásma novej generácie (HBM) a v pokročilých technológiách balenia. Plánujú predstaviť vývoj 6. generácie HBM, HBM4, do roku 2026, po podpísaní Zmluvy o porozumení (MOU) v Taipeji, na Taiwane.
Prvopredajcovia na trhu s AI čipmi ako NVIDIA sú v súčasnosti závislí od SK Hynix na dodávku HBM, nevyhnutného pre ich grafické spracovacie jednotky (GPU), ktoré sú následne balené spoločnosťou TSMC. prostredníctvom tohto nového partnerstva, sú firmy zmierené s tým, že vylepšia výkon základného čipu na dne balenia HBM. Základný čip slúži ako sprostredkovateľ, ktorý spojuje GPU s HBM a riadi jeho operácie.
Dodnes SK Hynix vyrábalo základné čipy s použitím svojho procesu DRAM až do 5. generácie HBM, HBM3E. Avšak budúce generácie začnú s HBM4 integrovať TSMC pokročilé logické jemné spracovanie, aby pridali rôzne systémové funkcie.
Okrem toho sa obidve firmy budú spolupracovať na zlepšení integrácie pamäťových modulov HBM od SK Hynix s TSMC sofistikovaným procesom balenia „Čip na platni na substráte“ (CoWoS), a budú spoločne riešiť potreby zákazníkov v súvislosti s technológiami HBM.
Prezident Divízie AI infraštruktúry SK Hynix zdôraznil zrýchľovanie vývoja nadradenej HBM4 výkonnosti a zámer zriadiť otvorenejšie a spolupracujúce vzťahy so svetovými zákazníkmi. Tento cieľ je v súlade s ich zámerom stať sa významným „celkovým poskytovateľom pamäte AI“. Vedúci podpredseda TSMC zdôraznil udržateľné, pevné partnerstvo s SK Hynix a ich spoločnú históriu poskytovania hocijakých riešení AI kombinujúcich najmodernejšie logické čipy s HBM, zdôrazňujúc svoj záväzok dodávať integrované produkty najvyššej kvality, ktoré budú kľúčové pre inovácie zákazníkov AI s HBM4.
Strategické dôsledky a výzvy
Dôležitou výzvou pri výrobe pamäťových modulov s veľkým šírkym pásma je neustála potreba miniaturizácie zatiaľ čo zvyšujú výkonnosť a kapacitu. Každá nová generácia HBM si vyžaduje pokrok v technológii výroby, balení a interkonekcií, aby sa splnili tieto požiadavky. Spolupráca medzi SK Hynix a TSMC je pripravená riešiť tieto výzvy prostredníctvom kombinovanej odbornosti v oblasti výroby DRAM a pokročilých technológií balenia.
Výhody a nevýhody
Hlavnou výhodou tejto spolupráce je zvýšenie konkurencieschopnosti oboch spoločností v rastúcich odvetviach AI, strojového učenia a výkonnej počítačovej techniky. Zlučením svojich zdrojov môžu SK Hynix a TSMC urychliť vývojový harmonogram a potenciálne znížiť náklady na výskum a vývoj. Integrácia TSMC pokročilého jemného spracovania logiky so SK Hynix technológiou HBM pravdepodobne povedie k nadradenému produktu z hľadiska výkonnosti a funkcionality.
Na negatívnej strane, keď sa zložitosť HBM zvyšuje, zvyšujú sa aj náklady a riziká spojené s vývojom a výrobou. Okrem toho by partnerstvo mohlo čeliť výzvam zo strany regulačných orgánov, najmä pokiaľ ide o právne predpisy týkajúce sa hospodárskej súťaže, a zo strany geopolitických napätí, ktoré by mohli ovplyvniť stabilitu dodávateľského reťazca.
Relevantné otázky a odpovede
1. Čo je pamäť s veľkým šírkym pásma (HBM)?
HBM je typ pamäte charakterizovaný širokým rozhraním a zásobníkovou architektúrou, ktorá ponúka vysokorýchlostný prenos údajov a vysoké šírku pásma, čo je kritické pre spracovanie veľkých a zložitých sád údajov v oblastiach AI a GPU.
2. Prečo je dôležitý zlepšený výkon základného čipu?
Základný čip je nevyhnutný, pretože slúži ako rozhranie s GPU alebo inými procesormi a riadi prevádzku zásobníkov pamäte v HBM. Zlepšený základný čip môže viesť k väčšej účinnosti, nižšej latencii a celkovo k lepšiemu výkonu zásobníku pamäte.
3. Ako prispieva technológia TSMC CoWoS k HBM?
TSMC technológia CoWoS (Čip na platni na substráte) je pokročilá technológia balenia, ktorá umožňuje integrovať rôzne čipy, ako sú zásobníkové pamäte a logické čipy do jedného balenia. Toto nielen šetrí miesto, ale aj umožňuje vyšší výkon vďaka skráteným dátovým cestám.
Pre ďalšie informácie o SK Hynix a TSMC môžete navštíviť ich oficiálne webové stránky:
SK Hynix
TSMC
Upozorňujem, že ako umelečná inteligencia moje znalosti sú aktuálne až do marca 2023 a nie som schopná overiť nové webové adresy URL alebo zmeny po tomto čase. Vždy sa ubezpečte, že overíte pravosť webovej stránky pred jej návštevou alebo zdieľaním citlivých informácií.
The source of the article is from the blog maltemoney.com.br