Firma SK hynix, popredná juhokórejská spoločnosť v oblasti polovodičov, zvyšuje svoje investície do pokročilého obalovania čipov s cieľom udržať svoju dominanciu v oblasti vývoja umelej inteligencie prostredníctvom vysokohustotnej pamäte (HBM). Tento krok má za cieľ rozšíriť a vylepšiť finálne fázy svojej technológie výroby čipov, pričom spoločnosť tento rok alokovala viac ako 1 miliardu dolárov v Južnej Kórei na tento účel.
Lee Kang-Wook, vedúci vývoja obalovania v spoločnosti SK hynix a bývalý inžinier Samsungu, zdôraznil dôležitosť technológií na zadnej strane pre budúcnosť priemyslu polovodičov. Vyzdvihol význam pokročilého obalovania čipov a uviedol, že posledných päť desaťročí sa zameriavalo na prednú časť, no nasledujúcich päťdesiat rokov bude rotovať okolo procesov na zadnej strane.
Leeova odbornosť spočíva v inovatívnej kombinácii a spojení polovodičov, ktoré tvorili základ priemyslu umelej inteligencie v posledných rokoch. Jeho cesta sa začala v roku 2000, keď získal doktorát v oblasti technológií 3D integrácie pre mikrosystémy na japonskej Univerzite Tohoku, kde pracoval pod vedením Mitsumasy Koyanagiho, vynálezcovi kapacitného DRAM kondenzátoru v smartphone.
Neskôr sa Lee v roku 2002 pripojil k divízii pamäte spoločnosti Samsung ako hlavný inžinier, kde zohral kľúčovú úlohu pri vývoji technológií obalovania 3D založených na Through-Silicon Via (TSV). Táto inovatívna práca nakoniec položila základy pre HBM, vysokohustotnú pamäť, ktorá optimalizuje spracovanie údajov tým, že čipy vrství na seba a spojí ich cez TSV, čo vedie k rýchlejšiemu a energeticky efektívnejšiemu výkonu.
HBM moduly od SK hynix, vrátane najnovších HBM3 a HBM3E pamäťových modulov, sa stali preferovanou voľbou pre NVIDIA AI GPU ako Hopper H100, Hopper H200 a nadchádzajúci Blackwell B100. Vďaka tomu akcie spoločnosti SK hynix vzrástli o 45% za posledných šesť mesiacov, dosahujúc rekordné maximá. Tento významný rast posunul spoločnosť na druhú najhodnotnejšiu spoločnosť v Južnej Kórei, v súťaži s prvenstvom len za spoločnosťou Samsung.
Analytik CLSA Securities Korea, Sanjeev Rana, ocenil vedenie spoločnosti SK hynix za svoju predvídateľnosť a pripravenosť využiť príležitosti rastu. Naopak, Rana poznamenáva, že Samsung bol zaskočený.
Nedávne oznámenie spoločnosti SK hynix nasleduje po predstavení 36GB HBM3E 12-Hi stack od spoločnosti Samsung ako reakcia na oznámenie hromadnej výroby 24GB HBM3E 8-Hi stack od spoločnosti SK hynix, pričom obidve spoločnosti sú v konkurencii na trhu s HBM.
Investovaním v pokročilom obalovaní čipov si SK hynix upevňuje svoju pozíciu ako líder vo vývoji umelej inteligencie, posúva inovácie a posúva priemysel polovodičov dopredu.
The source of the article is from the blog mendozaextremo.com.ar