SK hynix, o companie lideră sud-coreeană de semiconductori, își intensifică investiția în ambalajele avansate de cipuri pentru a-și menține dominația în dezvoltarea AI prin Memoria de Bandă Largă (HBM). Această mișcare își propune să extindă și să îmbunătățească etapele finale ale tehnologiei sale de fabricație a cipurilor, compania alocând peste 1 miliard de dolari în acest scop în Coreea de Sud în acest an.
Lee Kang-Wook, liderul dezvoltării ambalajelor la SK hynix și fost inginer Samsung, a evidențiat importanța tehnologiilor de back-end în viitorul industriei de semiconductori. Subliniind importanța ambalajelor avansate de cipuri, el a declarat că ultimii cinci decenii s-au concentrat pe front-end, dar următorii cincizeci de ani se vor învârti în jurul proceselor de back-end.
Expertiza lui Lee constă în combinarea și conexiunea inovatoare a semiconductoarelor, care au format baza industriei AI în ultimii ani. Călătoria sa a început în anul 2000 când și-a obținut doctoratul în tehnologia de integrare 3D pentru micro-sisteme de la Universitatea Tohoku din Japonia, lucrând sub îndrumarea lui Mitsumasa Koyanagi, inventatorul memoriei DRAM cu condensator tip stivuitor folosită în smartphone-uri.
Lee s-a alăturat ulterior diviziei de memorie a Samsung în anul 2002 în calitate de inginer principal, unde a jucat un rol crucial în dezvoltarea tehnologiilor de ambalare 3D bazate pe Through-Silicon Via (TSV). Această muncă revoluționară a pus în cele din urmă bazele pentru HBM, o memorie de bandă largă care optimizează prelucrarea datelor prin stivuirea cipurilor unul peste altul și conectarea lor prin TSV-uri, rezultând în performanțe mai rapide și mai eficiente din punct de vedere energetic.
Modulele HBM ale SK hynix, inclusiv cele mai recente module de memorie HBM3 și HBM3E, au devenit alegerea preferată pentru GPU-urile AI de la NVIDIA precum Hopper H100, Hopper H200 și viitorul Blackwell B100. Ca rezultat, acțiunile SK hynix au crescut cu 45% în ultimele șase luni, atingând niveluri record. Această creștere semnificativă a propulsat compania să devină a doua cea mai valoroasă întreprindere din Coreea de Sud, urmând doar Samsung.
Analistul CLSA Securities Korea, Sanjeev Rana, a lăudat conducerea SK hynix pentru previziunea lor, subliniind pregătirea lor de a profita de oportunități de creștere. În contrast, Rana remarcă faptul că Samsung a fost prins neașteptat.
Anunțul recent făcut de SK hynix urmează introducerii de către Samsung a stivei sale de 36 GB HBM3E de 12 niveluri, în răspuns la anunțul de producție în masă al SK hynix pentru stiva sa de 24 GB HBM3E de 8 niveluri, în timp ce ambele companii concurează pe piața HBM.
Prin investiția masivă în ambalajele avansate de cipuri, SK hynix își consolidează poziția de lider în dezvoltarea AI, stimulând inovația și propulsând înainte industria de semiconductori.
The source of the article is from the blog lanoticiadigital.com.ar