Intel a încheiat, în mod neoficial, un contract cu Samsung pentru a furniza dispozitive LPDDR5X pentru viitoarele procesoare Lunar Lake. Chiar dacă această informație este scursă în presă și nu a fost confirmată oficial, dacă este adevărată, aceasta reprezintă o mare victorie pentru Samsung. Având în vedere că Intel are planificată furnizarea a zeci de milioane de procesoare Lunar Lake în următorii ani, Samsung are mult de câștigat din această colaborare.
Platforma Lunar Lake MX, noua platformă dezvoltată de Intel pentru laptopuri subtiri și ușoare, va include fie 16GB, fie 32GB de memorie LPDDR5X-8533 pe pachet. Această inovație nu numai că va reduce dimensiunile platformei, ci va îmbunătăți și performanța față de platformele tradiționale care utilizează module de memorie sau cipuri de memorie fixate pe placa de bază. Deoarece Lunar Lake va suporta exclusiv memoria pe pachet, Samsung ar putea vinde o cantitate semnificativă din produsele sale LPDDR5X-8533 către Intel.
Deși nu este clar dacă Samsung va fi unicul furnizor de LPDDR5X pentru Lunar Lake, Intel va furniza cu siguranță dispozitive de memorie pre-testate și validate împreună cu procesoarele sale. Cu toate acestea, Intel ar putea considera validarea LPDDR5X de la alți producători, precum Micron și SK Hynix.
Procesoarele Lunar Lake sunt foarte așteptate pentru eficiența lor revoluționară în ceea ce privește performanța per watt, datorită unei noi microarhitecturi dezvoltate în mod special în acest scop. Platforma Lunar Lake MX va avea un design bazat pe multiple chips-uri Foveros, care va include un chip CPU + GPU, un cip sistem-pe-chip și două pachete de memorie. Se estimează că chip-ul CPU va include până la opt nuclee cu destinație generală, cache de 12MB, până la opt clustere de GPU Xe2 și un accelerator de inteligență artificială.
Apple a adoptat deja memoria pe pachet pentru cipurile Apple Silicon M-series din Mac-uri de peste trei ani. Cu platforma Lunar Lake MX de la Intel, această tendință ar putea să se extindă în întreaga industrie, în special pentru laptopurile subtiri și ușoare. Cu toate acestea, sistemele care prioritizează configurabilitatea, reparabilitatea și posibilitatea de upgrade vor continua probabil să utilizeze SODIMM-uri bazate pe memoria DDR5 obișnuită sau module LPCAMM2 care utilizează LPDDR5X. Aceste opțiuni combină performanță ridicată cu consum redus de energie.
În concluzie, parteneriatul dintre Intel și Samsung pentru memoria LPDDR5X marchează un pas important în dezvoltarea procesoarelor Lunar Lake. Dacă informațiile scurse în presă se confirmă, această colaborare ar putea deschide calea pentru performanțe și eficiență îmbunătățite în viitoarele laptopuri.
Întrebări frecvente:
1. Care este parteneriatul raportat dintre Intel și Samsung?
– Intel a încheiat, se presupune, un parteneriat cu Samsung pentru a furniza dispozitive LPDDR5X pentru procesoarele Lunar Lake.
2. Ce este Lunar Lake MX?
– Lunar Lake MX este noua platformă dezvoltată de Intel pentru laptopurile subtiri și ușoare. Se estimează că va include fie 16GB, fie 32GB de memorie LPDDR5X-8533 pe pachet, ceea ce va îmbunătăți performanța și va reduce dimensiunile platformei.
3. Care sunt beneficiile potențiale ale parteneriatului pentru Samsung?
– Dacă parteneriatul este adevărat, Samsung are mult de câștigat, deoarece Intel are în plan furnizarea a zeci de milioane de procesoare Lunar Lake în următorii ani. Samsung ar putea vinde o cantitate semnificativă de produse LPDDR5X-8533 către Intel.
4. Va fi Samsung furnizorul exclusiv de LPDDR5X pentru Lunar Lake?
– Nu este clar dacă Samsung va fi unicul furnizor de LPDDR5X pentru Lunar Lake. Intel ar putea considera validarea LPDDR5X de la alți producători, precum Micron și SK Hynix.
5. De ce sunt cunoscute procesoarele Lunar Lake?
– Procesoarele Lunar Lake sunt foarte așteptate pentru eficiența lor revoluționară în ceea ce privește performanța per watt, datorită unei noi microarhitecturi dezvoltate în mod special în acest scop.
6. Cum este proiectată platforma Lunar Lake MX?
– Platforma Lunar Lake MX va avea un design bazat pe multiple chips-uri Foveros, care va include un chip CPU + GPU, un cip sistem-pe-chip și două pachete de memorie. Se estimează că chip-ul CPU va include nuclee cu destinație generală, cache, clustere de GPU Xe2 și un accelerator de inteligență artificială.
7. Cum este deja utilizată memoria pe pachet de către Apple?
– Apple a adoptat deja memoria pe pachet pentru cipurile Apple Silicon M-series din Mac-uri de peste trei ani.
8. Va fi utilizarea memoriei pe pachet extinsă în întreaga industrie?
– Tendința utilizării memoriei pe pachet ar putea să se extindă în întreaga industrie, în special pentru laptopurile subtiri și ușoare, precum platforma Lunar Lake MX de la Intel. Cu toate acestea, sistemele care prioritizează configurabilitatea, reparabilitatea și posibilitatea de upgrade ar putea continua să utilizeze alte opțiuni de memorie.
Definiții:
– LPDDR5X: Low-Power Double Data Rate 5X, un tip de tehnologie de memorie cunoscută pentru performanța sa ridicată și consumul redus de energie.
– Lunar Lake: Seria de procesoare viitoare dezvoltate de Intel pentru laptopurile subtiri și ușoare.
– Microarhitectură: Design-ul unui procesor de calculator la nivel microscopic, inclusiv aranjamentul și interconexiunile componentelor sale.
– Memorie pe pachet: Module de memorie integrate pe același pachet cu procesorul, oferind acces mai rapid și performanță îmbunătățită.
– SODIMM-uri: Module mici de memorie duală in-line cu contur, un tip de module de memorie utilizate în laptopuri și sisteme compacte.
– DDR5: Double Data Rate 5, cea mai recentă generație de memorie dinamic random-access memory (SDRAM), care oferă o lățime de bandă mai mare și eficiență energetică îmbunătățită.
– LPCAMM2: Modul standard pentru memorie de calcul cu consum redus și memorie mobilă 2, un standard pentru module mici de memorie utilizate în dispozitivele mobile și de calcul cu consum redus.
Link-uri recomandate:
– Intel
– Samsung
– Micron
– SK Hynix
The source of the article is from the blog windowsvistamagazine.es