SK hynix, uma empresa líder sul-coreana no setor de semicondutores, está aumentando seu investimento em embalagens avançadas de chips para manter sua dominação no desenvolvimento de IA por meio da Memória de Alta Largura de Banda (HBM). Esta ação tem como objetivo ampliar e aprimorar as etapas finais de sua tecnologia de fabricação de chips, com a empresa alocando mais de US$1 bilhão para esse fim na Coreia do Sul este ano.
Lee Kang-Wook, líder de desenvolvimento de embalagens na SK hynix e antigo engenheiro da Samsung, destacou a importância das tecnologias de back-end no futuro da indústria de semicondutores. Enfatizando a significância das embalagens avançadas de chips, ele afirmou que as últimas cinco décadas se concentraram no front-end, mas os próximos cinquenta anos girarão em torno dos processos de back-end.
A expertise de Lee reside na combinação e conexão inovadora de semicondutores, que têm fundamentado a indústria de IA nos últimos anos. Sua jornada começou em 2000, quando obteve seu doutorado em tecnologia de integração 3D para microsistemas na Universidade de Tohoku, no Japão, sob a orientação de Mitsumasa Koyanagi, o inventor do DRAM de capacitor empilhado utilizado em smartphones.
Posteriormente, Lee entrou para a divisão de memória da Samsung em 2002 como engenheiro principal, onde desempenhou um papel decisivo no desenvolvimento de tecnologias de embalagem 3D baseadas em Through-Silicon Via (TSV). Este trabalho inovador acabou por estabelecer as bases para a HBM, uma memória de alta largura de banda que otimiza o processamento de dados empilhando chips e conectando-os através de TSVs, resultando em um desempenho mais rápido e eficiente energeticamente.
Os módulos de HBM da SK hynix, incluindo os mais recentes módulos de memória HBM3 e HBM3E, tornaram-se a escolha preferida para as GPUs de IA da NVIDIA, como Hopper H100, Hopper H200 e o futuro Blackwell B100. Como resultado, as ações da SK hynix dispararam 45% nos últimos seis meses, alcançando recordes históricos. Esse crescimento significativo impulsionou a empresa a se tornar a segunda mais valiosa da Coreia do Sul, ficando atrás apenas da Samsung.
O analista da CLSA Securities Korea, Sanjeev Rana, elogiou a gestão da SK hynix por sua visão de futuro, enfatizando sua prontidão para aproveitar oportunidades de crescimento. Em contraste, Rana observou que a Samsung foi pega de surpresa.
O recente anúncio da SK hynix segue a introdução pela Samsung de sua pilha de 12 camadas HBM3E de 36GB, em resposta ao anúncio de produção em massa da SK hynix de sua pilha de 8 camadas HBM3E de 24GB, enquanto ambas as empresas competem no mercado de HBM.
Ao investir fortemente em embalagem avançada de chips, a SK hynix está consolidando sua posição como líder no desenvolvimento de IA, impulsionando a inovação e fazendo avançar a indústria de semicondutores.
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