W zaskakującym zwrocie wydarzeń wyniki benchmarków dla serwerowego CPU HiSilicon Taishan V120 od Huawei pojawiły się online, prezentując wydajność, która konkurować może z rdzeniami AMD Zen 3 sprzed czterech lat. Pomimo, że Huawei borykało się z przeszkodami wynikającymi z zakazu produkowania w TSMC, wyniki tych benchmarków sugerują, że technologia jego chipów może nie być daleko w tyle za wiodącymi producentami CPU, takimi jak AMD i Intel.
Rdzeń Taishan V120, pierwotnie znaleziony w chipie smartfona Kirin 9000s od Huawei, zawitał do świata serwerów. Nowe wyniki z Geekbench 6, niedawno udostępnione, wskazują, że prawdopodobnie rdzeń Taishan V120 jest produkowany w węźle drugiej generacji 7nm, podobnie jak chipy Kirin 9000s. Jednak dokładny model testowanego CPU pozostaje tajemnicą, z jedynym wzmianką „Huawei Cloud OpenStack Nova” na stronach benchmarków.
Podczas gdy jednordzeniowa wydajność benchmarków CPU Taishan V120 jest imponująca, osiągając wynik 1,527, i lekko ustępując chipom AMD Epyc 7413 i Intel Xeon E-2136, nie dostarcza ona pełnego zrozumienia możliwości chipa. Wydajność wielowątkowa, zużycie energii i dane dotyczące efektywności są kluczowymi czynnikami determinującymi konkurencyjność rdzeni Taishan V120.
Warto zauważyć, że wysokie zużycie energii może stanowić wyzwanie dla potencjalnych użytkowników ze względu na koszty związane z elektrycznością. Bez wglądu w te obszary, trudno dokładnie ocenić ogólną wydajność i atrakcyjność Taishan V120 na rynku serwerowym.
Chociaż zakaz Huawei w TSMC zakłócił początkowe plany dotyczące produkcji chipów, wydajność Taishan V120 wskazuje, że technologia chipów Huawei zaczyna doganiać liderów branży. Jako Huawei kontynuuje pokonywanie przeszkód i innowacje w obszarze serwerowych CPU, pozostaje zobaczyć, jak Taishan V120 poradzi sobie w starciach z konkurentami w rzeczywistych scenariuszach.
Często zadawane pytania (FAQ) dotyczące serwerowego CPU HiSilicon Taishan V120 od Huawei
P: Jakie są wyniki benchmarków dla serwerowego CPU HiSilicon Taishan V120 od Huawei?
O: Wyniki benchmarków dla serwerowego CPU HiSilicon Taishan V120 pojawiły się online, prezentując wydajność konkurującą z rdzeniami AMD Zen 3 sprzed czterech lat.
P: Czy Huawei napotkało jakieś przeszkody w produkcji chipów?
O: Tak, Huawei borykało się z przeszkodami wynikającymi z zakazu produkowania w TSMC.
P: Czy rdzeń Taishan V120 jest używany w serwerach?
O: Tak, rdzeń Taishan V120, pierwotnie znaleziony w chipie smartfona Kirin 9000s od Huawei, zawitał do świata serwerów.
P: Jaki jest proces produkcji rdzenia Taishan V120?
O: Rdzeń Taishan V120 jest prawdopodobnie produkowany w węźle drugiej generacji 7nm, podobnie jak chipy Kirin 9000s.
P: Jaki model CPU został przetestowany w benchmarkach?
O: Dokładny model testowanego CPU pozostaje niejasny, z jedynym wzmianką „Huawei Cloud OpenStack Nova” na stronach benchmarków.
P: Jak jednordzeniowa wydajność benchmarków CPU Taishan V120 porównuje się z innymi CPU?
O: CPU Taishan V120 uzyskał wynik 1,527 w jednordzeniowym benchmarku, lekko ustępując chipom AMD Epyc 7413 i Intel Xeon E-2136.
P: Czy istnieją inne czynniki do uwzględnienia w ocenie wydajności Taishan V120?
O: Tak, wydajność wielowątkowa, zużycie energii i dane dotyczące efektywności są kluczowymi czynnikami determinującymi konkurencyjność rdzeni Taishan V120.
P: Jakie wyzwania mogą wyniknąć z wysokiego zużycia energii?
O: Wysokie zużycie energii może stanowić wyzwanie dla potencjalnych użytkowników ze względu na koszty związane z elektrycznością.
P: Czy ogólną wydajność i atrakcyjność Taishan V120 można dokładnie ocenić bez wglądu w zużycie energii i efektywność?
O: Nie, bez wglądu w te obszary, trudno dokładnie ocenić ogólną wydajność i atrakcyjność Taishan V120 na rynku serwerowym.
P: Czy technologia chipów od Huawei dogania liderów branży?
O: Tak, wyniki benchmarków sugerują, że technologia chipów Huawei zaczyna doganiać liderów branży pomimo zakazu w TSMC.
P: Jak Taishan V120 poradzi sobie w starciach z konkurentami w rzeczywistych scenariuszach?
O: Pozostaje zobaczyć, jak Taishan V120 poradzi sobie w starciach z konkurentami w rzeczywistych scenariuszach, gdyż Huawei kontynuuje pokonywanie przeszkód i innowacje w obszarze serwerowych CPU.
The source of the article is from the blog scimag.news