Intel podobno zawarł umowę z Samsungiem dotyczącą dostawy urządzeń LPDDR5X do nadchodzących procesorów z serii Lunar Lake. Chociaż te informacje są wyciekłe i nie zostały oficjalnie potwierdzone, jeśli są prawdziwe, oznaczają one znaczące zwycięstwo projektowe dla Samsunga. Ze względu na plany Intela dotyczące dostawy dziesiątek milionów procesorów Lunar Lake w ciągu najbliższych kilku lat, Samsung może znacznie skorzystać z tego partnerstwa.
Oczekuje się, że Lunar Lake MX, nowa platforma Intela zaprojektowana dla lekkich i cienkich laptopów, będzie wyposażona w 16 GB lub 32 GB pamięci LPDDR5X-8533 zamontowanej na pakiecie. Ta innowacja nie tylko zmniejszy wymiary platformy, ale także poprawi jej wydajność w porównaniu do tradycyjnych platform z modułami pamięci lub wlutowanymi układami pamięci. Ponieważ Lunar Lake ma obsługiwać wyłącznie pamięć zamontowaną na pakiecie, Samsung może potencjalnie sprzedać znaczną ilość swoich produktów pamięci LPDDR5X-8533 Intelowi.
Choć nie jest jasne, czy Samsung będzie wyłącznym dostawcą pamięci LPDDR5X dla Lunar Lake, Intel z pewnością dostarczy przetestowane i zwalidowane urządzenia pamięci wraz z procesorami. Jednak Intel może również rozważać walidację pamięci LPDDR5X od innych producentów, takich jak Micron i SK Hynix.
Procesory Lunar Lake są niezwykle oczekiwane ze względu na ich przełomową wydajność w stosunku do zużycia energii, dzięki nowej mikroarchitekturze zaprojektowanej specjalnie w tym celu. Platforma Lunar Lake MX będzie miała wieloczipową konstrukcję opartą na technologii Foveros, składającą się z czipletów CPU + GPU, układu system-on-a-chip i dwóch pakietów pamięci. Oczekuje się, że cziplet CPU będzie zawierał do ośmiu rdzeni ogólnego przeznaczenia, 12 MB pamięci podręcznej, do ośmiu klastrów GPU Xe2 oraz akceleratora AI.
Apple już od ponad trzech lat stosuje pamięć zamontowaną na pakiecie w swoich procesorach Apple Silicon M-series w komputerach Mac. Z wprowadzeniem Lunar Lake MX przez Intel taki trend może rozprzestrzenić się na cały przemysł, zwłaszcza dla lekkich i cienkich laptopów. Jednak systemy, które priorytetowo traktują konfigurowalność, naprawialność i możliwość rozbudowy, prawdopodobnie będą nadal korzystać z modułów SODIMM opartych na powszechnie stosowanej pamięci DDR5 lub modułów LPCAMM2 z pamięcią LPDDR5X. Opcje te łączą wysoką wydajność z niskim poborem energii.
Podsumowując, partnerstwo Intela z Samsungiem w zakresie pamięci LPDDR5X stanowi istotny kamień milowy w rozwoju procesorów Lunar Lake. Jeśli wyciekłe informacje okażą się prawdziwe, ta współpraca może otworzyć drogę do poprawy wydajności i wydajności energetycznej w przyszłych laptopach.
FAQ:
1. Jakie jest plotkowane partnerstwo między Intelem a Samsungiem?
– Intel podobno zawarł partnerstwo z Samsungiem w celu dostarczania urządzeń LPDDR5X dla procesorów Lunar Lake.
2. Co to jest Lunar Lake MX?
– Lunar Lake MX to nowa platforma Intela zaprojektowana dla lekkich i cienkich laptopów. Oczekuje się, że będzie ona wyposażona w 16 GB lub 32 GB pamięci LPDDR5X-8533 zamontowanej na pakiecie, co może poprawić wydajność i zmniejszyć rozmiar platformy.
3. Jakie są potencjalne korzyści dla Samsunga wynikające z tego partnerstwa?
– Jeśli partnerstwo jest prawdziwe, Samsung może znacznie skorzystać z planów Intela dotyczących dostawy dziesiątek milionów procesorów Lunar Lake w najbliższych latach. Samsung może potencjalnie sprzedać znaczną ilość swoich produktów pamięci LPDDR5X-8533 Intelowi.
4. Czy Samsung będzie wyłącznym dostawcą pamięci LPDDR5X dla Lunar Lake?
– Nie jest jasne, czy Samsung będzie wyłącznym dostawcą pamięci LPDDR5X dla Lunar Lake. Intel może rozważyć również walidację pamięci LPDDR5X od innych producentów, takich jak Micron i SK Hynix.
5. Z czego znane są procesory Lunar Lake?
– Procesory Lunar Lake są bardzo oczekiwane ze względu na ich przełomową wydajność w stosunku do zużycia energii, dzięki nowej mikroarchitekturze zaprojektowanej specjalnie w tym celu.
6. Jakie jest oczekiwane projekt Lunar Lake MX?
– Platforma Lunar Lake MX będzie miała wieloczipową konstrukcję opartą na technologii Foveros, składającą się z czipletów CPU + GPU, układu system-on-a-chip i dwóch pakietów pamięci. Oczekuje się, że cziplet CPU będzie zawierał ogólne rdzenie, pamięć podręczną, klastry GPU Xe2 i akcelerator AI.
7. Jak obecnie jest wykorzystywana pamięć zamontowana na pakiecie przez Apple?
– Apple już od ponad trzech lat stosuje pamięć zamontowaną na pakiecie w swoich procesorach Apple Silicon M-series w komputerach Mac.
8. Czy wykorzystanie pamięci zamontowanej na pakiecie rozprzestrzeni się na cały przemysł?
– Trend stosowania pamięci zamontowanej na pakiecie może rozprzestrzenić się na cały przemysł, zwłaszcza dla lekkich i cienkich laptopów takich jak Lunar Lake MX od Intela. Jednak systemy, które priorytetowo traktują konfigurowalność, naprawialność i możliwość rozbudowy, mogą nadal korzystać z innych opcji pamięciowych.
Definicje:
– LPDDR5X: Low-Power Double Data Rate 5X, rodzaj technologii pamięci cechujący się wysoką wydajnością i niskim poborem energii.
– Lunar Lake: Nadchodząca seria procesorów Intela zaprojektowana dla lekkich i cienkich laptopów.
– Mikroarchitektura: Projekt procesora komputerowego na mikroskopijnym poziomie, obejmujący układ i połączenia jego komponentów.
– Pamięć zamontowana na pakiecie: Moduły pamięci zintegrowane na tym samym pakiecie co procesor, co pozwala na szybszy dostęp i poprawia wydajność.
– SODIMM: Small Outline Dual In-Line Memory Modules, rodzaj modułów pamięci powszechnie używanych w laptopach i kompaktowych systemach.
– DDR5: Double Data Rate 5, najnowsza generacja synchronicznej dynamicznej pamięci dostępowej (SDRAM), oferująca wyższą przepustowość i poprawioną wydajność energetyczną.
– LPCAMM2: Moduł pamięci dla niskonapięciowego komputingu i urządzeń mobilnych 2, standard dla małych modułów pamięci używanych w urządzeniach mobilnych i zasilanych na baterię.
Sugerowane powiązane odnośniki:
– Intel
– Samsung
– Micron
– SK Hynix
The source of the article is from the blog karacasanime.com.ve