Nvidia, det kjente teknologiselskapet kjent for sine kraftige GPU-ar, vurderer visstnok å gå inn i ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) tjenestemarknaden. Kjelder i industrien i Taiwan tyder på at denne manøveren kan ha vesentlege konsekvensar for konkurrentar som Broadcom og Marvell.
Den aukande etterspurnaden etter tilpassa AI-brikker har ført til at Nvidia utforskar nye område utanfor dei dyre GPU-ane sine. Kundar ser etter alternativ som ikkje krev CoWoS-pakking, som for tida slit med knappheit og hindrar forsendelse av AI-brikker.
I mellomtida har Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) vekt merksemda til utanlandske medieorgan på grunn av sine ambisiøse planar om å utvide kapasiteten for modne prosessar. Analytikarar har uttrykt bekymring for den potensielle overkapasiteten som kan få konsekvensar for den globale wafer-funnymarknaden.
Qualcomm har nyleg forlenga kontrakten sin med Samsung sine flaggskipmodellar, inkludert Exynos 2400. Medan Samsung har som mål å utstyre alle flaggskipmodellane med sin eigne applikasjonsprosessor, kan det ta litt tid før dei når dette målet.
Under World Governments Summit i Dubai i 2024 gav Nvidia sin administrerande direktør Jensen Huang uttrykk for skepsis til Sam Altmans investeringsplan på 7 billionar dollar for å etablere en alternativ halvlederforsyningskjede utelukkande for AI. Huang understreka viktigheten av å innovere GPU-arkitektur for å forbetre ytelsen i staden.
Den globale halvlederproduksjonsindustrien står for ein opptur i 2024, etter ein auke på 1% i elektronikksalet i fjerde kvartal 2023 og ein vekst på 10% år over år i IC-salet i same periode. Den forventede veksten i IC-salet og den kvarande auken i etterspurnad lovar godt for industrien si opptur.
Samsung håper at Qualcomms mogelege ordre for sin 2nm-applikasjonsprosessor (AP) kan hjelpe dei med å passere TSMC i det svært konkurranseutsatte halvledermarknaden. Medan masseproduksjonen framleis er i gang, vil Samsung si ytelse og utbyte spela ei avgjerande rolle i å sikre framtidige ordre.
For å styrkje si posisjon i AI-halvledermarknaden og konkurrere mot Samsung Electronics, planlegg SK Hynix ifølgje rapportar ein AI-brikkeallianse med TSMC. Selskapet har som mål å investere i minne med høg båndbreidd i neste generasjon og forbetre sin pakketeknologikapasitet.
Spørsmål:
1. Kva vurderer Nvidia å gå inn i?
– Nvidia vurderer å gå inn i ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) tjenestemarknaden.
2. Korleis kan denne manøveren til Nvidia påverke konkurrentar som Broadcom og Marvell?
– Denne manøveren kan ha vesentlege konsekvensar for konkurrentar som Broadcom og Marvell.
3. Kvifor utforskar Nvidia nye område utanfor sine GPU-ar?
– Den aukande etterspurnaden etter tilpassa AI-brikker har ført til at Nvidia utforskar alternativ til dei dyre GPU-ane sine.
4. Kva er CoWoS-pakking, og kvifor slit den med knappheit?
– CoWoS-pakking slit for tida med knappheit og hindrar forsendelse av AI-brikker. CoWoS står for Chip-on-Wafer-on-Substrate, ein pakketeknologi som gjer det mogleg å integrere fleire brikker i ein enkelt pakke.
5. Kva har ført til at Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) får merksemd i media?
– SMIC sine ambisiøse planar om å utvide kapasiteten for modne prosessar har fått merksemd ho utanlandske medieorgan.
6. Kvifor er analytikarar bekymra for SMIC sine utvidingsplanar?
– Analytikarar er bekymra for den potensielle overkapasiteten som kan få konsekvensar for den globale wafer-funnymarknaden.
7. Kven forlenga kontrakten sin med Samsung sine flaggskipmodellar?
– Qualcomm har nyleg forlenga kontrakten sin med Samsung sine flaggskipmodellar, inkludert Exynos 2400.
8. Kva er målet til Samsung for sine flaggskipmodellar?
– Samsung har som mål å utstyre alle flaggskipmodellane med sin eigne applikasjonsprosessor.
9. Kva uttrykte Nvidia sin administrerande direktør Jensen Huang skepsis til?
– Jensen Huang uttrykte skepsis til Sam Altmans investeringsplan på 7 billionar dollar for å etablere en alternativ halvlederforsyningskjede utelukkande for AI.
10. Kva understreka Huang som viktig i staden?
– Huang understreka viktigheten av å innovere GPU-arkitektur for å forbetre ytelsen.
11. Kva er utsikta for den globale halvlederproduksjonsindustrien i 2024?
– Den globale halvlederproduksjonsindustrien står føre ein oppgang i 2024, etter ein auke på 1% i elektronikksalet i fjerde kvartal 2023 og ein vekst på 10% år over år i IC (integrated circuit) salet i same periode.
12. Kva håper Samsung på i halvledermarknaden?
– Samsung håpar at Qualcomms mogelege ordre for sin 2nm-applikasjonsprosessor (AP) kan hjelpe dei med å passere TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i det svært konkurranseutsatte halvledermarknaden.
13. Kva planlegg SK Hynix ifølgje rapportar i AI-halvledermarknaden?
– SK Hynix planlegg ifølgje rapportar ein AI-brikkeallianse med TSMC for å styrkje si posisjon i marknaden. Selskapet har som mål å investere i minne med høg båndbreidd i neste generasjon og forbetre sin pakketeknologikapasitet.
Definisjonar:
– ASIC: Application-Specific Integrated Circuit, ein type integrert krets spesielt designa for ein bestemt applikasjon eller oppgåve.
– CoWoS: Chip-on-Wafer-on-Substrate, ein pakketeknologi som gjer det mogleg å integrere fleire brikker i ein enkelt pakke.
– Wafer-funne: Ein fabrikk som produserer silisiumwafere der integrerte kretsar blir bygde opp.
– IC: Integrated Circuit, ein miniatyr-elektronikkrets som inneheld tilknytte halvledarinnretningar, vanlegvis på ein enkelt liten brikke av halvledarmateriale.
– GPU: Graphics Processing Unit, ein spesialisert elektronisk krets designa for raskt å manipulere og endre minne for å akselerere opprettinga av bilete i ein rammekladd tiltenkt for vising på ein skjermapparat.
Foreslåtte relaterte lenkjer:
– Nvidia
– Broadcom
– Marvell
– Qualcomm
– Samsung
– TSMC
– SK Hynix
The source of the article is from the blog smartphonemagazine.nl