TDK Ventures, et datterselskap av TDK, har nylig foretatt en ikke-avslørt investering i Silicon Box, et selskap med base i Singapore som fokuserer på avanserte løsninger innen pakking av halvlederchiplet. Denne investeringen har som mål å styrke utviklingen av design og produksjonsmuligheter for pakking av halvlederchiplet.
Silicon Box, grunnlagt i 2021 av bransjeveteranene Sehat Sutardja, Weili Dai og Byung Joon Han, spesialiserer seg på bruk av chiplet, mindre sammenkoblede brikker innenfor en enkelt pakke, for å skape en system-on-a-chip-løsning. Denne innovative tilnærmingen reduserer betydelig energien som kreves for dataoverføring mellom brikker, og tilbyr et skalerbart og kostnadseffektivt alternativ til tradisjonell monolittisk chip-design.
Investeringen i Silicon Box kommer på et kritisk tidspunkt når halvlederindustrien står overfor utfordringer knyttet til skalerbarhet og energieffektivitet, i tillegg til den økende etterspørselen etter maskinlæring, big data og kunstig intelligens. TDK Ventures anerkjenner markedspotensialet for AI-brikker, som forventes å vokse fra 15 milliarder dollar i 2022 til 128 milliarder dollar innen 2028.
TDK Ventures-president Nicolas Sauvage uttrykte entusiasme for samarbeidet med Silicon Box, og fremhevet deres fremragende chiplet-design og deres eksisterende anlegg på 750 000 kvadratfot for produksjonsstøtte. Silicon Box CEO Byung Joon Han uttrykte også entusiasme for samarbeidet, og understreket den fruktbare naturen i partnerskapet med TDK Ventures.
Denne investeringen representerer et betydelig skritt mot å forbedre mulighetene for pakking av halvlederchiplet, og støtter de pågående teknologiske fremskrittene i halvlederindustrien.
The source of the article is from the blog maltemoney.com.br