In het voortdurend veranderende landschap van kunstmatige intelligentie (AI) en high-performance computing (HPC) speelt geheugentechnologie een cruciale rol. Naarmate de vraag in deze sectoren blijft toenemen, wordt de behoefte aan een hogere geheugenbandbreedte duidelijk. Maak kennis met HBM4, de geheugentechnologie van de volgende generatie die het veld zal revolutioneren.
Onlangs is de massaproductie van HBM3E-geheugen gestart, dat een opmerkelijke gegevensoverdrachtsnelheid van 9,6 GT/s over een 1024-bits interface biedt. Echter, de exponentiële groei van de generatieve AI-markt vereist nog geavanceerdere processors en geheugentechnologie. Om hieraan tegemoet te komen, wordt verwacht dat HBM4 met een 2048-bits interface binnen de komende twee jaar op de markt zal komen.
SK Hynix, een belangrijke speler in de geheugenindustrie, is actief bezig met de ontwikkeling en massaproductie van HBM4. Vice President Chun-hwan Kim verklaarde tijdens het SEMICON Korea 2024-evenement dat SK Hynix tegen 2026 HBM4 wil produceren, in lijn met het plan van Micron om het begin 2026 beschikbaar te maken.
Bij HBM4 ligt de focus op aanzienlijk verhoogde DRAM-doorvoer. Micron voorspelt een theoretische piekgeheugenbandbreedte per stack van meer dan 1,5 TB/s, bereikt door een 2048-bits interface en een gegevensoverdrachtsnelheid van ongeveer 6 GT/s. Deze hogere geheugenbandbreedte voldoet niet alleen aan de eisen van de AI- en HPC-industrieën, maar helpt ook het stroomverbruik in de hand te houden. Echter, de verhoogde complexiteit in routing of stapelvereisten kan leiden tot hogere kosten in vergelijking met eerdere versies.
Samsung, een andere belangrijke speler op de geheugenmarkt, bevestigt ook haar toewijding aan de ontwikkeling en productie van HBM4 tegen 2026. Interessant is dat Samsung nog een stap verder gaat door aangepaste HBM-oplossingen aan te bieden voor geselecteerde klanten. Door de prestaties te optimaliseren via de toevoeging van logische chips, wil Samsung tegemoetkomen aan de unieke vereisten van individuele klanten die betrokken zijn bij generatieve AI.
Terwijl de vraag naar hogere verwerkingskracht en geheugenbandbreedte onverminderd doorgaat, biedt de ontwikkeling van HBM4 een opwindend perspectief voor de AI- en HPC-industrieën. Met zijn verbeterde prestaties en op maat gemaakte oplossingen heeft HBM4 het potentieel om nieuwe niveaus van efficiëntie en innovatie te ontsluiten op het gebied van geheugentechnologie.
Veelgestelde vragen (FAQ) over HBM4-geheugentechnologie
1. Wat is HBM4?
HBM4 staat voor High Bandwidth Memory 4 en is een geheugentechnologie van de volgende generatie die bedoeld is om het veld van kunstmatige intelligentie (AI) en high-performance computing (HPC) te revolutioneren. Het wordt verwacht dat het een 2048-bits interface zal hebben en aanzienlijk hogere geheugenbandbreedte in vergelijking met eerdere versies.
2. Wanneer zal HBM4 beschikbaar zijn op de markt?
Belangrijke spelers in de geheugenindustrie, zoals SK Hynix en Samsung, zijn actief bezig met de ontwikkeling en massaproductie van HBM4. SK Hynix streeft ernaar om HBM4 tegen 2026 te produceren, in lijn met het plan van Micron om het begin 2026 beschikbaar te maken.
3. Wat zijn de voordelen van HBM4?
HBM4 richt zich op aanzienlijk verhoogde doorvoer van DRAM, met een theoretische piekgeheugenbandbreedte per stack van meer dan 1,5 TB/s. Deze hogere geheugenbandbreedte voldoet aan de eisen van de AI- en HPC-industrieën en helpt het stroomverbruik onder controle te houden. Daarnaast biedt Samsung aangepaste HBM-oplossingen voor geselecteerde klanten, waarbij de prestaties worden geoptimaliseerd voor hun unieke vereisten.
4. Zijn er uitdagingen of potentiële nadelen met HBM4?
Hoewel HBM4 verbeterde prestaties biedt, kan de verhoogde complexiteit in routing of stapelvereisten leiden tot hogere kosten in vergelijking met eerdere versies.
Gerelateerde links:
– SK Hynix
– Samsung
The source of the article is from the blog motopaddock.nl