Biden administrācija, pēc ziņām, ir iesaistīta diskusijās, lai nodrošinātu Intel Corp. ar vairāk nekā 10 miljardu dolāru subsīdijām, padarot to par lielāko apbalvojumu plānā atgriezt pusvadītāju ražošanu atpakaļ Amerikas Savienotajās Valstīs. Stimuli būtu daļa no 2022. gada Mikroshēmu un Zinātnes likuma, kas cenšas veicināt top pusvadītāju uzņēmumu čipu ražošanu valstī, piedāvājot tiešas subsīdijas, aizdevumus un aizdevumu garantijas.
Kamēr sarunas vēl nav noslēgtas, Intel paketei ir plānots ietvert gan aizdevumus, gan tiešas subsīdijas, pēc avotiem, kuri ir iepazinušies ar šo jautājumu. Tomēr nav vēl noteikts precīzs sadalījums starp subsīdijām un aizdevumiem. Tirdzniecības departaments un Intel atteicās komentēt sarunas.
Intel, agrāk dominējošais čipu nozarē, saskaras ar aizvien lielāku konkurenci no Āzijas konkurentiem, piemēram, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. un Samsung Electronics Co. Lai paliktu konkurencē spēcīgs, Intel izpilddirektors Pat Gelsinger ir veicinājis valdības atbalstu nozarei. Uzņēmums jau ir paziņojis par ievērojamiem ieguldījumiem, tostarp 20 miljardu dolāru iekārtas Ohio štatā, 20 miljardu dolāru paplašinājumu Arizonā un 3,5 miljardu dolāru ieguldījumu Jaunajā Meksikā.
Biden administrācijas mērķis ir līdz 2030. gadam izveidot vismaz divus līdzās pastāvošus pusvadītāju ražošanas klasterus ASV. Kopš prezidenta Bidena iestāšanās amatā, čipu uzņēmumi ir investējuši vairāk nekā 230 miljardus dolāru valstī. Tirdzniecības departaments jau ir paziņojis par mazākiem grantiem saskaņā ar Mikroshēmu likumu un ir solījis “vēl lielākus paziņojumus” tuvākajos mēnešos.
Kamēr turpinās sarunas starp Intel un Biden administrāciju, potenciālās subsīdijas varētu sniegt būtisku atbalstu Intel centieniem atgūt savu pozīciju globālajā pusvadītāju tirgū.
The source of the article is from the blog shakirabrasil.info