Mūžīgi mainīgajā mākslīgā intelekta (AI) un augstas veiktspējas datorzinātnes (HPC) ainavā atmiņas tehnoloģija spēlē būtisku lomu. Ņemot vērā pieaugošās prasības šajās nozarēs, pieaug arī nepieciešamība pēc augstākas atmiņas plūsmas. Tas iezīmē HBM4 ienākšanu, nākamās paaudzes atmiņas risinājuma kārtu, kas solās revolucionizēt šo nozari.
Nesen ir sākusies HBM3E atmiņas masveida ražošana, kas lepojas ar ievērojamu datu pārsūtīšanas ātrumu 9,6 GT/s pār 1024 bitu interfeisu. Tomēr ģeneratīvās AI tirgus eksponenciālais augums liecina, ka ir nepieciešami vēl attīstītāki procesori un atmiņas tehnoloģija. Lai risinātu šo izaicinājumu, HBM4 ar 2048 bitu interfeisu tiek gaidīts tirgū nākamo divu gadu laikā.
Atmiņu nozares liels spēlētājs SK Hynix aktīvi strādā pie HBM4 attīstības un masveida ražošanas. SK Hynix viceprezidents Chun-hwan Kim izteicās “SEMICON Korea 2024” pasākumā, ka SK Hynix plāno ražot HBM4 līdz 2026. gadam, saskanot ar Micron plānu to piedāvāt sākot ar 2026. gada sākumu.
Ar HBM4 tiek koncentrēta uzmanība uz ievērojami palielinātu DRAM plūsmu. Micron prognozē teorētisko maksimālo atmiņas plūsmu uz vienas kaudzes virs 1,5 TB/s, to panesot ar 2048 bitu interfeisu un datu pārsūtīšanas ātrumu aptuveni 6 GT/s. Šī augstāka atmiņas plūsma ne tikai apmierina AI un HPC nozares prasības, bet arī palīdz sekmēt enerģijas patēriņa kontroli. Tomēr palielinātais sofistikācijas līmenis maršrutēšanā un kaudžu veidošanā var radīt augstākus izmaksu rādītājus salīdzinājumā ar iepriekšējām versijām.
Samsung, kas ir vēl viens nozīmīgs atmiņu tirgus dalībnieks, apliecina apņemšanos attīstīt un ražot HBM4 līdz 2026. gadam. Interesanti, Samsung dodas soli tālāk, piedāvājot pielāgotus HBM risinājumus konkrētiem klientiem. Optimizējot veiktspēju, pievienojot loģikas čipus, Samsung cenšas apmierināt individuālo klientu prasības, kas ir iesaistīti generatīvā inteliģences jomā.
Pieprasījumam pēc augstākas apstrādes jaudas un atmiņas plūsmas turpinot augt, HBM4 attīstība piedāvā interesantu perspektīvu AI un HPC nozarei. Ar uzlabotu veiktspēju un pielāgotiem risinājumiem HBM4 potenciāli var atklāt jaunas efektivitātes un inovācijas iespējas atmiņas tehnoloģiju jomā.
Bieži uzdotie jautājumi (BUJ) par HBM4 atmiņas tehnoloģiju
1. Kas ir HBM4?
HBM4 ir akronīms, kas nozīmē augstas plūsmas atmiņu 4 un ir nākamās paaudzes atmiņas risinājums, kas paredzēts, lai revolucionizētu mākslīgā intelekta (AI) un augstas veiktspējas datorzinātnes (HPC) sfēru. Tiek gaidīts, ka tam būs 2048 bitu interfeiss un ievērojami augstāka atmiņas plūsma salīdzinājumā ar iepriekšējām versijām.
2. Kad HBM4 būs pieejams tirgū?
Galvenie atmiņas nozares dalībnieki, piemēram, SK Hynix un Samsung, aktīvi strādā pie HBM4 attīstības un masveida ražošanas. SK Hynix plāno ražot HBM4 līdz 2026. gadam, saskanot ar Micron plānu to piedāvāt sākot ar 2026. gada sākumu.
3. Kādas ir HBM4 priekšrocības?
HBM4 koncentrējas uz ievērojami palielinātu DRAM plūsmu, ar teorētiski maksimālu atmiņas plūsmu uz vienas kaudzes virs 1,5 TB/s. Šī augstāka atmiņas plūsma apmierina AI un HPC nozares prasības, vienlaikus palīdzot kontrolēt enerģijas patēriņu. Turklāt Samsung piedāvā pielāgotus HBM risinājumus izvēlētiem klientiem, optimizējot veiktspēju viņu unikālajām prasībām.
4. Vai ar HBM4 ir kādas problēmas vai iespējamie trūkumi?
Lai arī HBM4 piedāvā uzlabotu veiktspēju, palielināta sofistikācija maršrutēšanā un kaudžu veidošanā var radīt augstākas izmaksas salīdzinājumā ar iepriekšējām versijām.
Saistītie saites:
– SK Hynix
– Samsung
The source of the article is from the blog girabetim.com.br