디스크 제조 장비 제조업체인 디스코는 수요 증가에 대응하기 위해 히로시마에 새로운 생산 공장을 설립할 계획을 발표했습니다. 이 공장은 구레 시에 위치하며 웨이퍼 처리에 사용되는 핵심 부품을 생산하는 것을 목표로 합니다. 생산 능력을 확대함으로써 디스코는 고객들이 생산을 가속화함에 따라 더 큰 시장 점유율을 확보하고자 합니다.
이 신규 공장의 중점은 다이싱, 연삭 및 연마 공정에서 중요한 역할을 하는 컷오프 휠의 생산입니다. 이 공장을 설립함으로써, 디스코는 2035년까지 생산 능력을 14배로 크게 늘리고자 합니다.
이 전략적인 결정은 세계적으로 칩 제조 장비에 대한 수요 증가에 대응한 것입니다. 기술의 발전으로 인해 반도체 및 전자 기기의 생산이 증가함에 따라 디스코는 고객 요구에 부응하기 위해 사업 확장이 필요하다는 점을 인식하고 있습니다.
히로시마에 제조 공장을 설립함으로써, 디스코는 산업의 성장에 필요한 요구 사항을 충족시키기 위한 전략적인 위치에 자리 잡습니다. 도시의 숙련된 노동력과 이미 구축된 기술 인프라는 회사의 확장 계획에 이상적인 위치를 제공합니다.
이 계획은 디스코의 시장 요구에 대한 헌신뿐만 아니라 품질과 혁신에 대한 집중을 강조하는 데 도움이 됩니다. 새 공장의 증가된 생산 능력은 의심할 여지없이 칩 제조 산업의 전반적인 성장을 촉진하고 다양한 분야에서 기술적 발전을 이끌 것입니다.
마지막으로, 디스코의 히로시마에 새로운 제조 공장을 건설함으로써 회사의 생산 능력이 크게 향상될 것입니다. 웨이퍼 처리에 사용되는 컷오프 휠을 생산함으로써 디스코는 칩 제조 장비에 대한 수요 증가를 고려하고 있습니다. 이러한 전략적인 결정은 디스코의 시장 요구에 대한 헌신을 강조함은 물론, 회사를 산업의 주요 선수로 위치시킵니다.
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