中国の半導体製造能力が大幅に向上する見込みです。バークレイズの予測では、中国は今後5〜7年で半導体の生産能力を現行の市場予測を上回る倍増させるとしています。この成長は、中国が半導体製造において自己依存を達成することを目指していることを示しています。バークレイズによると、中国の48の半導体メーカーの計画を調査した結果、中国は次の3年で半導体の生産能力を60%拡大させる可能性があることがわかりました。これらの新しい施設の多くは、専門的な報道から注目されておらず、中国の半導体セクターの被低評価につながっています。
新しい生産能力の大部分は、最新の革新的な技術ではなく古いプロセス技術（28ナノメートル以上）に重点を置いていますが、これらの技術はさまざまな用途において依然として高い需要があります。ただし、これにより古いプロセスを使用した生産が急増することで市場供給過多の懸念が生じています。バークレイズのアナリストは、2026年までに新しい工場が品質の高いチップの製造能力を示した時点で、既存の半導体メーカーが重要な問題に直面する可能性があると指摘しています。アメリカ商務省は、中国が半導体業界でますます重要性を増す中、特に古い技術分野における中国の半導体志向を密接に監視しており、関税や他の貿易措置を応じて行う可能性があります。
中国の半導体製造の拡大は、アメリカおよびその他の同盟国からの高度なハイテク輸出規制の高まる中で行われています。これらの制限に対抗し、自己十分性に向けて、中国企業は必要な半導体製造設備の取得を加速しています。その結果、中国企業はウェハーファブの装置の最大の購入者となり、ASMLや東京エレクトロンなどの企業に対して記録的な受注がありました。
まとめると、バークレイズの予測による中国の半導体製造能力の倍増への取り組みは、中国が半導体業界で自己依存を達成しようとする決意を示すものです。主流の業界情報源からはほとんど注目されていない拡大計画は、市場に大きな影響を与える可能性のある被低評価されたセクターを示しています。中国がその存在感を高めるにつれ、アメリカ商務省からの潜在的な挑戦や供給過多への懸念が生じるでしょう。それにもかかわらず、中国企業は半導体製造設備への積極的な投資を行い、外部の制約に対処するために能力を強化しています。