スペースタッチテクノロジーとアンデステクノロジーは、SPV60シリーズのエッジサイドAIオーディオプロセッサチップを開発するために協力しました。これらのチップは、アンデステクノロジーのD25Fコアをスペースタッチの新たに開発されたuDSPおよびAI NPUと統合することで、様々なアプリケーションでのオーディオ処理のための強力かつ効率的なソリューションを提供します。
SPV60シリーズの異種マルチコアアーキテクチャは、異なるタイプのプロセッサを組み合わせて異なるタスクを効果的に処理します。最大周波数が400MHz以上のD25F CPUは、汎用計算タスクに対応しています。NPUは、計算能力が100GOPsに達するニューラルネットワークの特化最適化を提供します。uDSPコアはデジタル信号処理に重点を置き、特定の要件とアルゴリズムの蓄積に基づいた並列アクセラレーションを提供します。これらの機能の組み合わせにより、オーディオ処理における優れたパフォーマンスと効率が可能となります。
処理能力に加えて、SPV60シリーズには高性能なオーディオADおよびDAコンバーター、直結駆動ヘッドフォンアンプモジュールも搭載されています。これらのチップはさまざまなAIアルゴリズム（ノイズリダクション、エコーキャンセレーション、音響ノイズの抑制など）をサポートし、さまざまな周辺インタフェースも提供しています。さらに、低消費電力設計が施されており、高いパフォーマンスを妥協することなくバッテリー寿命を確保するため、組み込みシステムやモバイルデバイスに適しています。
スペースタッチのCEOである胡英哲氏は、アンデスコアプロセッサとスペースタッチの異種マルチコアAIオーディオプロセッサICの組み合わせに満足しており、これによりオーディオ処理、組み込みシステム、モバイルデバイスにイノベーションと可能性をもたらすと述べています。
アンデステクノロジーの会長兼CEOであるリン・フランクウェル氏は、D25Fプロセッサの効率と柔軟性を高く評価し、スペースタッチの新世代AIオーディオプロセッサチップの発売に興奮しています。また、両社の協力による成功した製品開発と将来の共同作業における貴重なフィードバックの重要性を強調しました。
スペースタッチとアンデステクノロジーの協力は、AIオーディオ処理の分野での重要な進歩を示しています。これらの新世代チップは、スマートホームデバイス、伝統的な家電製品、消費者向け電子機器など、さまざまなアプリケーションで優れたパフォーマンス、効率、低消費電力を実現することができます。