台湾はグローバル産業回復に伴い2番目に大きな半導体の生産能力を維持する見込み

台湾は、世界第2位の半導体生産能力を今年も維持する見込みであり、昨年比で生産能力が4％以上増加するとSEMI（国際半導体貿易協会）の最新レポートで発表されました。昨年の不況に続く世界的な半導体需要の回復は、様々な国が新たなウェハファウンドリー工場の設立や新しい設備導入を促進するためのインセンティブを提供していることによるものです。

SEMIの「ワールドファブ予測レポート」によると、今年の世界の半導体生産能力は6.4％増加し、月間3000万枚のウェハを超える見込みです。昨年の月間2960万枚からの大幅な増加です。さらに、今年は前年の11基に比べて42基の新しい半導体ファブが量産を開始する見通しです。ファブへの投資拡大と世界的な政府のインセンティブ増加が、この能力の急増を推進する主な要因です。

台湾の生産能力は4.2％増加し、今年の月間570万枚に達すると予想されていますが、中国が台湾を抜いて世界最大の生産能力になることが期待されています。中国は、前年比13％増の月間860万台に生産能力を引き上げる予定です。韓国は前年比5.4％増の月間510万枚で第3位の生産能力を維持する見通しです。日本は出力を2％増やし、月間470万台で第4位を確保します。

アジア以外では、アメリカは半導体の生産能力が6％増加し、月間310万枚に達する見込みです。また、欧州、中東、東南アジアでは適度な増加が予測されています。

レポートはまた、純粋なウェハファウンドリー部門が生産設備の最大の購入者となり、生産能力は月間1020万枚に達するという点も強調しています。さらに、DRAMの供給業者は今年3,800万枚のウェハの容量を2％増やし、来年はさらに5％増の4,000万台になる見込みです。

全体的に、需要の増加と政府のインセンティブによる世界の半導体産業の回復は、半導体市場への良好な展望を示しており、台湾がその成長と発展において重要な役割を果たし続けることを示しています。