SEMI.orgによる最近の報告によると、グローバルな半導体市場は、2023年に停滞した後、2024年に大幅な回復が見込まれています。レポートによれば、人工知能（AI）やハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップへの需要の増加が続く場合、世界の半導体生産能力は月間約3000万枚の記録的な数に達するとされています。この生産能力の急増は、Intel、TSMC、Samsungなどの産業の主要プレーヤー、またMicron、United Microelectronics Corporation、SK hynixなどの他の企業によって牽引されると予想されています。
業界で注目すべき進展の一つは、インテルがオランダの企業ASMLから高NAチップ製造機器を取得したことです。これらの機器は2ナノメートル以下の特徴サイズを持つ最先端のチップを製造するために不可欠であり、インテルの早期の投資は今後数年間における先進チップ製造への取り組みを示しています。TSMCや他のファブも既存のEUV機器を使用して2ナノメートルのチップを印刷することが予想されています。
SEMIの報告書によれば、100mmから300mmのウェハーを扱うことができる製造プラントは、2024年に42の新プロジェクトを開始し、2022年から2024年にかけて新たに始まるファブの半数以上を占めると予測されています。予測される月間3000万枚のウェハーには、ファウンドリー、メモリ企業、電気自動車で使用されるセンサーやアンプなどの製品も含まれます。
この予想される成長は、サプライチェーンの制約、インフレの高まり、キャピタルの制約が特徴的な半導体業界にとって挑戦的な年の後に期待されています。ただし、様々な産業でのAI技術への需要の増加が業界の持続力の背後にある推進力となっています。AIは、銀行業界における顧客のセキュリティ強化から、製薬業界におけるワクチン開発の加速まで、ビジネスの運営の改善において非常に貴重な存在であることが証明されています。
もし予測が現実化すれば、グローバルなチップ製造能力は過去最高に達し、重大な障壁にもかかわらず、業界が回復しイノベーションを遂げる能力を示すことになります。2024年に予想されている記録的な成長は、半導体市場とその主要プレーヤーの将来にとって有望な展望を持っています。
The source of the article is from the blog yanoticias.es