SK hynix, un’importante azienda sudcoreana nel settore dei semiconduttori, sta aumentando gli investimenti nella tecnologia avanzata di chip packaging per mantenere il suo predominio nello sviluppo dell’IA attraverso la Memoria ad Alto Larghezza di Banda (HBM). Questa mossa mira ad espandere e potenziare le fasi finali della tecnologia di produzione dei chip, con l’azienda che destina più di 1 miliardo di dollari a questo scopo in Corea del Sud quest’anno.
Lee Kang-Wook, leader dello sviluppo del packaging presso SK hynix e ex ingegnere di Samsung, ha sottolineato l’importanza delle tecnologie back-end per il futuro dell’industria dei semiconduttori. Emphasizing the significance of advanced chip packaging, ha affermato che negli ultimi cinquant’anni ci si è concentrati sul front-end, ma i prossimi cinquant’anni ruoteranno attorno ai processi back-end.
L’esperienza di Lee è nel combinare e collegare in modo innovativo i semiconduttori, che hanno costituito la base dell’industria dell’IA negli ultimi anni. Il suo percorso è iniziato nel 2000 quando ha conseguito il dottorato in tecnologia di integrazione 3D per microsistemi presso l’Università di Tohoku in Giappone, lavorando sotto la supervisione di Mitsumasa Koyanagi, l’inventore del DRAM a condensatore stacker utilizzato nei telefoni intelligenti.
Successivamente, Lee si è unito alla divisione di memoria di Samsung nel 2002 come ingegnere principale, dove ha svolto un ruolo cruciale nello sviluppo delle tecnologie di packaging 3D basate su Through-Silicon Via (TSV). Questo lavoro rivoluzionario hagetic lights the groundwork for HBM, una memoria ad alta larghezza di banda che ottimizza l’elaborazione dei dati impilando chip l’uno sull’altro e collegandoli tramite TSV, risultando in prestazioni più veloci ed efficienti dal punto di vista energetico.
I moduli HBM di SK hynix, compresi gli ultimi moduli di memoria HBM3 e HBM3E, sono diventati la scelta preferita per le GPU AI di NVIDIA come Hopper H100, Hopper H200 e il prossimo Blackwell B100. Di conseguenza, le azioni di SK hynix sono aumentate del 45% nei mesi scorsi, raggiungendo livelli record. Questa crescita significativa ha spinto l’azienda a diventare la seconda impresa più preziosa in Corea del Sud, seguendo solo Samsung.
L’analista di CLSA Securities Korea, Sanjeev Rana, ha elogiato la gestione di SK hynix per la loro lungimiranza, sottolineando la loro prontezza nel cogliere opportunità di crescita. Al contrario, Rana nota che Samsung è stato colto di sorpresa.
L’annuncio recente di SK hynix segue l’introduzione da parte di Samsung della sua pila da 36GB HBM3E 12-Hi, in risposta all’annuncio di produzione in serie da parte di SK hynix della sua pila da 24GB HBM3E 8-Hi, poiché entrambe le aziende competono nel mercato delle HBM.
Investendo pesantemente nella tecnologia avanzata di chip packaging, SK hynix sta consolidando la sua posizione di leader nello sviluppo dell’IA, guidando l’innovazione e spingendo avanti l’industria dei semiconduttori.
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