A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ismét megerősítette pozícióját a félvezetőipar kulcspályásaként. Éves konferenciája, amely világszerte befektetők figyelmét felkeltette, a TSMC növekedési potenciáljának tárgyát képezi az iparági szakemberek között folytatott megbeszélések során.
Az egyik terület, amelyet a TSMC kulcsfontosságúnak tart a sikeréhez, az mesterséges intelligencia (AI) technológiák fejlesztése. A vállalat aktívan tervez egy éves 50% -os növekedést az AI processzorok gyártásában, amely kiemeli ennek a piacnak a jelentőségét. A CEO, C.C. Wei elismeri, hogy bár az iparágban való iparosodási fázis még mindig korai stádiumban van, a TSMC eltökélt marad a domináns helyének kialakításában ezen a területen.
Az AI mellett a TSMC jelentős növekedést tapasztal a CoWoS összeszerelési technológiát használó lapkák gyártásában. A várható éves növekedési ráta 50%, ami a TSMC páratlan méretének kihasználását teszi lehetővé a versenyképes áron elérhető, nagy teljesítményű lapkák gyártásához.
A TSMC számára fontos mérföldkő volt a 3 nanométeres lapkák gyártásának megkezdése, amely már most is 6% -át teszi ki a vállalat értékesítésének. A jövőben várhatóan 2024-ig a mennyiség triplázódik, jelzi a TSMC pozícióját iparági úttörőként.
Amikor a versenyről van szó, a TSMC vezérigazgatója megjegyzi, hogy az Intel 18A technológiája a TSMC N3P technológiájával vetekszik. Azonban a TSMC első-mover előnye és a három éves előállítási időszak az Intellel szemben komoly előnyt biztosít a vállalatnak.
Pénzügyi szempontból a TSMC 2024 és 2025 következő évekre jelentős éves beruházási költségvetést tervez, körülbelül 30-32 milliárd dolláros nagyságrendben. Ez a folyamatos befektetés összhangban van az előző évekkel, és az általuk kitűzött növekedési célok miatt várhatóan növekvő likviditást eredményez.
A vezetőség optimista a TSMC jövőjét illetően. Előrejelzik, hogy 2024-ben legalább 20%-kal nő a konszolidált értékesítés, emelkedő osztalékfizetés és képesek lesznek fenntartani a bruttó eredményességi mutatót. A TSMC elkötelezettsége az innováció és a stratégiai növekedés iránt kiemeli a vállalatot a globális félvezető-ipari táj első számú versenyzőjeként.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – A székhelye Tajvanon található vezető félvezető gyártó vállalat. A TSMC specializálódik az integrált áramkörök, beleértve a különböző elektronikai eszközökben használt chipeket, gyártására.
Mesterséges intelligencia (AI) technológiák – Olyan technológiák, amelyek lehetővé teszik a gépek számára az olyan feladatok elvégzését, amelyekhez normál esetben emberi intelligencia szükséges, például beszédfelismerés, problémamegoldás és tanulás.
CoWoS összeszerelési technológia – Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) egy olyan csomagolási technológia, amely lehetővé teszi több chip integrálását egyetlen szubsztrátba, a teljesítmény javítása és az összehasonlítás mérete és energiafogyasztása szempontjából.
3 nanométeres chip gyártás – Utal a félvezető lapkák gyártására egy olyan gyártási folyamat segítségével, amely lehetővé teszi egy tranzisztor 3 nanométeres méretű elérést. Kisebb tranzisztor méretek nagyobb teljesítményt, energiahatékonyságot és az integrált áramkörök sűrűségét eredményeznek.
Első-mover előny – Az elsőként új termék bevezetésében vagy egy új piacra belépésben elért előny, amely előnyt biztosít a versenytársakkal szemben.
Likviditás – A bevétel és a beszámított költségek közötti nettó készpénzösszeg, amely be- és kifolyik egy vállalatból egy adott időszakban.
Bruttó eredményességi mutató – Egy vállalat árbevételének és a költségvetéssel szembeni kibocsátásának különbsége, bevétel százalékos arányában kifejezve. Az egy vállalat alapvető műveleteinek jövedelmezőségét jelzi.
Gyakran Ismételt Kérdések (GYIK):
1. Mi az a TSMC?
A TSMC rövidítése a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-nak, ami egy vezető félvezető gyártó vállalat Tajvanon.
2. Mely területeket tartja fontosnak a TSMC a sikeréhez?
A TSMC az mesterséges intelligencia (AI) technológiák fejlesztését és a CoWoS összeszerelési technológiát használó chipek gyártását tartja fontosnak a sikeréhez.
3. Mi az AI jelentősége a TSMC számára?
A TSMC azt tervezi, hogy az AI processzorok gyártásában éves 50% -os növekedést fog elérni, ami kiemeli ennek a piacon elérhető előnyöket.
4. Mi az a CoWoS összeszerelési technológia?
A CoWoS összeszerelési technológia olyan csomagolási technológia, amely lehetővé teszi több chip integrálását egyetlen szubsztrátba, ami javítja a teljesítményt és csökkenti a méretet és az energiafogyasztást.
5. Milyen mérföldkövet ért el a TSMC a chip gyártásban?
A TSMC megkezdte a 3 nanométeres chipek gyártását, amely már most 6% -át teszi ki a vállalat értékesítésének. A mennyiség várhatóan 2024-ig triplázódik, megerősítve a TSMC pozícióját az iparági úttörők között.
6. Hogyan hasonlít a TSMC az Intelhez technológiai szempontból?
A TSMC vezérigazgatója megjegyzi, hogy az Intel 18A technológiája a TSMC N3P technológiájával vetekszik. Azonban a TSMC első-mover előnye és három éve tömeggyártásban jár az Intel előtt, ami jelentős előnyt biztosít a vállalatnak.
7. Milyen a TSMC jövőbeli beruházási költségvetése?
A TSMC a 2024 és 2025 következő évekre nagy volumenű éves beruházási költségvetést tervez, körülbelül 30-32 milliárd dollár körül. Ez az állandó beruházás illeszkedik az előző évekhez, és növekvő likviditást előre jelzi a vállalat növekedési céljainak megfelelően.
8. Milyenek a TSMC jövőbeli értékesítési előrejelzései?
Az irányítás legalább 20% -os konszolidált értékesítésnövekedést jósol 2024-ben, emelkedő osztalékfizetést és képesek lesznek fenntartani a bruttó eredményességi mutató szintjét.
Kapcsolódó linkek:
– TSMC Hivatalos Honlapja
– Intel Hivatalos Honlapja
The source of the article is from the blog hashtagsroom.com