Az OpenAI vezérigazgatója, Sam Altman, milliárdos tőkét keres, hogy kezelje az AI chipek növekvő hiányát. Az értesülések szerint Altman több vállalathoz, köztük a G42-hez és a Softbankhoz fordult pénzügyi segítségért.
Az idegi hálózati gyorsítók iránt növekvő kereslet ösztönözte Altmant az intézkedésre. Szerinte a jelenlegi processzor-kínálat nem megfelelő a piac igényeinek kielégítéséhez. Elég feldolgozóegység nélkül a távoli szolgáltatások lassulást vagy korlátozott telepítést tapasztalhatnak, ami negatívan befolyásolhatja a felhasználói élményt. Emellett az AI technológiát saját infrastruktúrájukon kívánó egyéneknek nehézséget okozhat a szükséges alkatrészek megtalálása.
Az Uptime Institute elemzése alátámasztja Altman aggodalmait, és előrejelzi, hogy a szilikonhiány akadályozni fogja az AI széleskörű bevezetését a következő években.
Az ilyen projekt finanszírozása azonban nem kis feladat. Egyetlen chipgyár 10-20 milliárd dollárba kerülhet, és általában több évig tart a megépítése. Az OpenAI terve úgy tűnik, hogy magas szintű chipgyártókba, mint a TSMC, a Samsung Electronics és talán az Intel, való befektetést foglal magában, saját létesítmények építése helyett. Ez a megközelítés azt jelenti, hogy az OpenAI támogatná ezeket a gyártókat az AI chipek termelésének növelése érdekében.
Különösen a TSMC áll ki partneri kapcsolat tekintetében. Már felelős a Nvidia, az AMD és az Intelhez hasonló vállalatok számára GPU-k és AI gyorsítók gyártásáért. A TSMC elnöke, Mark Liu korábban jelezte, hogy a chipek ellátásának akadálya az előrehaladott csomagolási technológiához kapcsolódik, nem pedig a gyártókapacitáshoz. Azt gondolják, hogy az előrehaladott csomagolási létesítményekbe való beruházás hatékonyabban segíthet a kínálati korlátok kezelésében.
Az AI chiphiány hosszú távú leküzdése érdekében Altmannak és partnereinek valószínűleg együttesen kell beruházniuk gyártó- és csomagoló létesítményekbe. Ez a megközelítés nemcsak növelné az AI processzorok gyártását, hanem felgyorsítaná a kínálati korlátok feloldását is.
FAQ rész:
K: Mire keres tőkét az OpenAI vezérigazgatója, Sam Altman?
A: Sam Altman tőkét keres, hogy kezelje az AI chipek növekvő hiányát.
K: Miért hiszi Altman, hogy hiány van AI chipekből?
A: Altman szerint a jelenlegi processzor-kínálat nem megfelelő a piac igényeinek kielégítéséhez.
K: Milyen lehetséges következményei lehetnek az AI chipek hiányának?
A: Az AI chipek hiánya lassulást vagy korlátozott telepítést eredményezhet a távoli szolgáltatásokban, valamint megnehezítheti az egyének számára az AI technológia saját infrastruktúrájukon való használatához szükséges alkatrészek megtalálását.
K: Mit jósol az Uptime Institute a szilikon ellátási hiánnyal kapcsolatban?
A: Az Uptime Institute szerint a szilikon ellátási hiány akadályozni fogja az AI széleskörű bevezetését a következő években.
K: Mennyibe kerül általában egyetlen chipgyár felépítése?
A: Egyetlen chipgyár felépítése 10-20 milliárd dollárba kerülhet.
K: Mi az OpenAI terv a hiányzó AI chipek kezelésére?
A: Az OpenAI tervében magas szintű chipgyártókba, mint a TSMC, a Samsung Electronics és talán az Intel, történő befektetés szerepel, saját létesítmények építése helyett.
K: Miért tekintik a TSMC-t alapvető partnernek?
A: A TSMC felelős a Nvidia, az AMD és az Intel számára GPU-k és AI gyorsítók gyártásáért, és az elnöke, Mark Liu jelezte, hogy a chip ellátásának gátja az előrehaladott csomagolási technológiával kapcsolatos, nem pedig a gyár kapacitásával.
K: Milyen létesítmények kombinációja lehet szükséges az AI chiphiány hosszú távú leküzdéséhez?
A: Altman és partnerei gyártó- és csomagoló létesítmények kombinációjába kell befektetniük a termelés növelése és a kínálati gátak hatékonyabb kezelése érdekében.
Kulcsszavak és definíciók:
1. AI chip: A neurális hálózati gyorsítóknak is nevezett speciális processzorok, amelyek hatékonyan képesek kezelni az mesterséges intelligencia munkaterhelését.
2. Szilikon ellátási hiány: Az AI chipek gyártásához szükséges szilikon chip hiányos rendelkezésre állása.
3. Gyárkapacitás: Az egy adott félvezetőgyártó üzem (gyár) maximális termelőkapacitása chipgyártáshoz.
4. Előrehaladott csomagolási technológia: Az integrált áramkörök csomagolásához használt technikák és folyamatok, amelyek javítják a teljesítményüket, energiahatékonyságukat és funkcionalitásukat.
Javasolt linkek:
– TSMC: a taiwani félvezető gyártó hivatalos weboldala, amelyet említ a cikk.
– Nvidia: a TSMC által gyártott GPU-k és AI gyorsítók felelős vállalat hivatalos weboldala.
– AMD: a TSMC által gyártott GPU-k és AI gyorsítók felelős vállalat hivatalos weboldala.
– Intel: a cikkben potenciális partnerként említett chipgyártó hivatalos weboldala.
The source of the article is from the blog kewauneecomet.com