Samsung predviđa stabilnu potražnju za umjetnom inteligencijom s povećanjem proizvodnje visokih kvalitetnih čipova.

Samsung Electronics, globalni div u industriji memorije, predviđa stalnu snažnu potražnju za umjetnom inteligencijom (AI), potičući tvrtku da poveća opskrbu svojih čipova vrhunske klase. Optimistički izgledi stigli su nakon što je Samsung doživio značajan porast cijena dionica zbog naglog porasta operativnih dobiti tijekom prvog financijskog kvartala.

Iako su dionice tvrtke Samsung ove godine zabilježile marginalan pad, najava tvrtke postavila je temelje za značajno povećanje proizvodnje čipova, posebno čipova visoke propusnosti memorije (HBM) koji su potrebni AI liderima poput Nvidie. Potpredsjednik Samsunga Jaejune Kim, odgovoran za odjel memorije, podijelio je planove za povećanje opskrbe čipovima povezanim s HBM-om za više od tri puta do 2024. tijekom financijskog izvještavanja rezultata.

Samsung je počeo masovnu proizvodnju svojih najnovijih 8-slojnih HBM3E čipova dizajniranih za upotrebu u generativnim AI chipsetovima ovog mjeseca. Ovi napori dio su Samsungove strategije za kapitaliziranje rastuće industrije umjetne inteligencije, koja je već koristila konkurentu, SK Hynix—jedinom dobavljaču HBM3 čipova za Nvidiu.

Tehnološka tvrtka trenutno se priprema za lansiranje 12-slojne verzije čipa u drugom tromjesečju i predviđa da će do kraja godine ovi novi HBM3E čipovi činiti dvije trećine njegove proizvodnje HBM-a. Analitičari su primijetili agresivan karakter tih planova.

Očekuje se da će Samsungovi 8-slojni HBM3E biti isporučeni putem Nvidie, dok bi 12-slojna verzija mogla zadovoljiti i AMD i Nvidiu, sugerirao je Jeff Kim iz KB Securities. Samsung bilježi značajan napredak u poboljšanju performansi njihovog 12-slojnog proizvoda.

Kao odgovor na rastuću potražnju za AI poslužiteljima, Samsung također planira proširiti ponudu svojih visoko kvalitetnih solid-state drive (SSD) diskova. Istovremeno, analitičari očekuju oskudno opskrbu visoko kvalitetnim memorijskim čipovima prema kraju godine zbog strateškog fokusa na sposobnosti HBM-a.

Prihod Samsunga u prvom tromjesečju porastao je na impresivnih 52,14 milijardi dolara, pri čemu je prihod od memorijskih čipova skočio 96% na otprilike 15 milijardi dolara, zahvaljujući djelomično potpori AI-ja u povećanju potražnje na tržištu. Ova snažna izvedba označila je najveći operativni dobit tvrtke od trećeg kvartala 2022. godine, nakon što je izašla iz gubitka prethodne godine.

Ključna pitanja i odgovori:

P: Što potiče povećanu usredotočenost Samsunga na proizvodnju visokokvalitetnih čipova?
O: Samsung očekuje stalnu snažnu potražnju za umjetnom inteligencijom (AI), što potiče tvrtku da poveća opskrbu svojim čipovima visoke propusnosti memorije (HBM). Tehnologije AI-ja zahtijevaju napredne i učinkovite čipove, poput HBM3E čipova, za brzu obradu velikih količina podataka.

P: Tko su potencijalni kupci Samsungovih HBM3E čipova?
O: Glavni kupci Samsungovih HBM3E čipova vjerojatno su AI lideri poput Nvidie, a potencijalno i AMD, budući da su čipovi dizajnirani za upotrebu u generativnim AI chipsetovima.

P: Kako se predviđa promjena u proizvodnji HBM-a tvrtke Samsung do kraja godine?
O: Samsung predviđa da će do kraja godine novi HBM3E čipovi činiti dvije trećine njegove proizvodnje HBM-a, što ukazuje na značajan pomak prema proizvodnji visokokvalitetnih memorijskih čipova.

Izazovi i kontroverze:
– Jedan od ključnih izazova za Samsung je agresivni rok koji je postavio za trostruko povećanje opskrbe čipovima povezanim s HBM-om do 2024., što bi moglo opteretiti njihove proizvodne mogućnosti i resurse.
– Mogla bi nastati kontroverza oko oskudne opskrbe visoko kvalitetnim memorijskim čipovima, jer analitičari predviđaju manjak prema kraju godine, što potencijalno može dovesti do problema u lancu opskrbe ili rasta cijena za proizvođače potrošačke elektronike koji se oslanjaju na te komponente.

Prednosti:
– Samsungovo opredjeljenje za povećanje proizvodnje HBM-a može pomoći u čvrstom fiksiranju njihove tržišne pozicije kao vodećeg dobavljača napredne memorije za industriju AI-ja.
– Korištenje Samsungovih HBM3E čipova moglo bi rezultirati snažnijim primjenama AI-ja, zadovoljavajući rastuću potražnju za sofisticiranim AI uslugama i tehnologijama.

Mane:
– Samsung se suočava s rizikom pretjerivanja u procjeni potražnje za AI-om i mogao bi završiti s viškom naprednih memorijskih čipova ako se tržišni uvjeti promijene.
– Snažno ulaganje u jedno ključno područje, poput HBM čipova, moglo bi izložiti Samsung riziku ako tržište AI-ja ne raste kako je očekivano.

Predložene poveznice:
Službena stranica tvrtke Samsung
Službena stranica tvrtke NVIDIA
Službena stranica tvrtke AMD (Advanced Micro Devices)

Napomena: Priloženi URL-ovi vode na glavne domene navedenih tvrtki u kontekstu kako bi se osigurala njihova valjanost.

Privacy policy
Contact