Nvidia, poznata tehnološka tvrtka poznata po svojim moćnim GPU-ovima, navodno razmatra ulazak na tržište ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) usluga. Izvori iz industrije na Tajvanu sugeriraju da bi ovaj potez mogao imati značajne posljedice za konkurente poput Broadcoma i Marvella.
Povećana potražnja za prilagođenim AI čipovima natjerala je Nvidiju da istraži nove pravce osim svojih skupih GPU-ova. Kupci traže alternative koje ne zahtijevaju CoWoS pakiranje, koje trenutno ima manjkavosti i ometa isporuke AI čipova.
Istovremeno, tvrtka Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) privukla je pažnju stranih medijskih izvora zbog svojih ambicioznih planova za proširenje kapaciteta zrelih procesa. Analitičari iskazuju zabrinutost zbog potencijalnog prekomjernog kapaciteta koji bi mogao imati posljedice na globalno tržište odljevaka za wafere.
Qualcomm je nedavno produžio ugovor sa Samsungovim flagship modelima, uključujući Exynos 2400. Dok se Samsung cilja opremiti sve flagship modele svojim vlastitim aplikacijskim procesorom, može proći neko vrijeme prije nego što ostvari taj cilj.
Tijekom Svjetskog vrhovnog vladinog summita 2024. u Dubaiju, CEO Nvidije Jensen Huang izrazio je skeptičnost prema planu ulaganja od 7 bilijuna dolara Samuela Altmana za uspostavljanje alternativnog lanca opskrbe poluvodičima isključivo za AI. Huang je istaknuo važnost inoviranja arhitekture GPU-a za poboljšanje performansi umjesto toga.
Globalna industrija proizvodnje poluvodiča očekuje se da će se oporaviti do 2024. godine, nakon 1% povećanja prodaje elektronike u četvrtom kvartalu 2023. godine i 10-postotnog godišnjeg rasta prodaje IC-a tijekom istog razdoblja. Očekivani rast prodaje IC-a i nastavak rastuće potražnje obećavaju oporavak industrije.
Samsung se nada da će potencijalne narudžbe Qualcomma za njegov aplikacijski procesor (AP) od 2nm pomoći u preuzimanju vodeće pozicije u visoko konkurentnom tržištu poluvodiča ispred TSMC-a. I dok je masovna proizvodnja još u tijeku, performanse i stopa prinosa Samsunga igrat će ključnu ulogu u osiguravanju budućih narudžbi.
Kako bi učvrstio svoj položaj na tržištu AI poluvodiča i suočio se s konkurencijom Samsung Electronicsa, SK Hynix navodno planira savez za AI čip s TSMC-om. Tvrtka namjerava ulagati u memoriju visoke propusnosti sljedeće generacije i poboljšati svoje mogućnosti pakiranja tehnologije.
The source of the article is from the blog maltemoney.com.br