תעשיית הסמיקונדקטורים של טייוואן שמייצרת חברת הייצור סמיקונדקטורים טייוואן סמיקונדקטור הממשיכה לחזק את מעמדה כשחקן מרכזי בתעשיית הסמיקונדקטורים, כאשר הכנסתה השנתית מושכת את תשומת הלב של משקיעים בינלאומיים. גובה הפוטנציאל הגדילה של TSMC נותר נושא לדיון בקרב מומחי תעשיית הסמיקונדקטורים, אך החברה זיהתה שני תחומים קריטיים להצלחתה: פיתוח טכנולוגיות בינה מלאכותית (AI) וייצור של שבבים המשתמשים בטכנולוגיית התקליב (CoWoS) להרכבה.
TSMC מתחילה לתחזק את תחזית גידול של 50% שנתי בייצור מעבדי AI, ומכירה בכך שבעמדתה הקריטית שולטת על שוק זה. ההתחייבות לAI מדגישה את המחויבות של TSMC להקמת דומיננטיות בתחום זה, גם בזמן של התהליך התעשייתי נמצא בשלביו הראשונים.
בנוסף, צפיה גבוהה בשניות בייצור של שבבים באמצעות טכנולוגיית התקליב CoWoS, עם תחזית לגידול של 50% שנתי. TSMC מנצלת את הקנה מידה היתר שלה כדי ליצור שבבים בביצועים גבוהים במחירים תחרותיים.
יעד חשוב לחברה הוא התחלת ייצור של שבבים בגודל של 3 ננומטר, שכבר מהווה 6% ממכירות החברה TSMC. מבט לעתיד מצביע על הכפלת הנפח עד 2024, כך שהחברה תחזק את מעמדה כחזיזה בתעשיית הסמיקונדקטורים הגלובלית.
בהשוואה בין TSMC לבין אינטל בצד הטכנולוגיה, המנכ"ל של TSMC מסמן שהטכנולוגיה של אינטל בגודל 18A דומה לטכנולוגיה של TSMC הנקראת N3P. אולם, TSMC מחזיקה ביתרון משמעותי עם סטטוס הפעילות הראשון ושלוש שנים של ייצור גורם שטוף לאינטל.
מנקודת מבט כלכלית, TSMC תחזית תקציב השקעה שנתית משמעותית בסביבות 30-32 מיליארד דולרי אמריקה עבור 2024 ו-2025. ההשקעה המתמשכת הזו מתאימה לשנים קודמות ומשקפת את ציפייה החברה להגברת התזרים המזומן בעקבות מטרות הגידול שלה.
הניהול של TSMC בעל אופטימיות לעתיד, תחזית משמעותית של הגברת מכירות משולבות בגובה של לפחות 20% בשנת 2024. הם גם מצפים לתשלום דיבידנד משופר ולאפשרות לשמור על רמות המרזב הגולמי. המחויבות של TSMC לחדשנות ולצמיחה אסטרטגית מחזקת את תמיכתה כמובילה בנוף הסמיקונדקטורים הגלובלי.
שאלות נפוצות:
1. אילו תחומים קריטיים להצלחת חברת הייצור סמיקונדקטורים טייוואן סמיקונדקטור (TSMC)?
– TSMC מתייחסת לפיתוח טכנולוגיות בינה מלאכותית (AI) ולייצור של שבבים הנוצרים בטכנולוגיית התקליב CoWoS כקריטיים להצלחתה.
2. איזה הערכת תחזית יש ל-TSMC לייצור מעבדים של AI?
– TSMC מתראיינת על תחזית של גידול שנתי של 50% בייצור מעבדים של AI.
3. מהו טכנולוגיית התקליב (CoWoS)?
– טכנולוגיית תקליב (CoWoS – Chip on Wafer on Substrate) היא טכנולוגיה המאפשרת תיכנון ושילוב של מספר שבבים על דיסק בודד, המאפשרת ל-TSMC לייצר שבבים בביצועים גבוהים במחירים תחרותיים.
4. מהו אבן דרך עיקרית עבור TSMC?
– TSMC התחילה את ייצור שבבים בגודל של 3 ננומטר, שכבר מהווה 6% ממכירותיה. נפחי הייצור צפויים להכפיל עד 2024.
5. איך TSMC משווה לבין אינטל בעניין הטכנולוגיה?
– המנכ"ל של TSMC מבטיח שהטכנולוגיה 18A של אינטל דומה לטכנולוגיה N3P של TSMC. אך, TSMC תופסת היתר עם סטטוס הפעילות הראשון ושלוש שנים של ייצור בתפוז לאינטל.
6. איזה תקציב השקעה שנתי מתוכנן יש ל-TSMC ל-2024 ו-2025?
– TSMC מתכננת תקציב השקעה שנתי בהיקף של כ-30-32 מיליארד דולרים אמריקאיים לשנים 2024 ו-2025.
7. איזו תחזית יש לניהול של TSMC לעתיד?
– ניהול TSMC מתחזה להגברת מכירות משולבות בגובה של לפחות 20% בשנת 2024. הם גם מצפים לתשלום דיבידנד משופר ולשימור רמות המרזב הגולמי.
The source of the article is from the blog guambia.com.uy