Intel fait des mouvements audacieux dans le but de retrouver sa position de leader dans l’industrie des semi-conducteurs. Avec des plans pour rattraper et dépasser le leader actuel, TSMC, la stratégie d’Intel implique une série d’avancées en termes de nœuds de processus et d’investissements importants dans de nouvelles usines et mises à niveau.
L’entreprise a rencontré des revers avec l’introduction retardée de son nœud 10nm SuperFin, ce qui a affecté sa position dans la course pour suivre la Loi de Moore. Cependant, Intel est maintenant en production avec ses nœuds de processus 10nm SuperFin (Intel 7) et 7nm (Intel 4).
Sous la direction du PDG Pat Gelsinger, Intel a dévoilé sa feuille de route des nœuds de processus s’étendant jusqu’en 2025. Le prochain grand bond en avant sera le nœud Intel 20A, qui introduit deux changements clés dans la technologie de processus de l’entreprise. Les RibbonFETs, la version d’Intel des FET (transistors à effet de champ) à structure enveloppante de type « gate-all-around » (GAA), remplaceront les FinFETs pour un meilleur contrôle et des performances accrues. De plus, la technologie PowerVia sera mise en œuvre, déplaçant le système de distribution d’alimentation vers l’arrière de la puce. Ce mouvement offre des avantages tels qu’une réduction de la chute et du bruit de l’alimentation électrique ainsi qu’un espace accru pour le routage des signaux.
La mise en œuvre simultanée des RibbonFETs et de la technologie PowerVia est considérée comme risquée, car les changements majeurs sont traditionnellement introduits individuellement. Cependant, Intel avance pour réaliser des progrès substantiels dans un laps de temps plus court. L’entreprise a déjà obtenu des résultats prometteurs d’une intégration d’essai de PowerVia dans le nœud de processus Intel 4, avec une amélioration de performance de 6 %.
Pour soutenir ces avancées, Intel investit massivement dans ses capacités de production. L’entreprise a modernisé son usine à Leixlip, en Irlande, et a entamé la production avec le processus Intel 4. Intel construit également deux nouvelles usines à Chandler, en Arizona, pour le processus Intel 20A, tout en établissant un nouveau site de production dans le comté de Licking, en Ohio, pour le futur nœud Intel 18A. Des usines supplémentaires sont en construction à Magdebourg, en Allemagne, à Kiryat Gat, en Israël, et Intel a des projets pour de nouvelles installations de packaging en Malaisie et en Pologne.
Le plan ambitieux d’Intel pour retrouver le leadership dans le domaine des semi-conducteurs implique un mélange d’avancées technologiques et d’investissements importants. En cas de succès, l’entreprise pourrait être en tête d’ici la fin de cette année, marquant un tournant majeur dans la course aux semi-conducteurs.
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