Samsung Electronics, maailman johtava muistipiirivalmistaja, suunnittelee ottaa käyttöön kilpailijansa SK Hynixin suosiman mikropiirivalmistusteknologian kilpaillakseen huipputason sirujen tuottamisessa tekoälyn sovelluksille, kertovat asiasta tietävät lähteet.
Kysyntä huipputason muistisiruille (HBM) on kasvanut generatiivisen tekoälyn kasvavan suosion myötä. Kuitenkin Samsung on jäänyt jälkeen kilpailijoistaan, SK Hynixistä ja Micron Technologysta, sillä se ei ole onnistunut varmistamaan sopimuksia viimeisimpien HBM-sirujen toimittamisesta tekoälyn sirujättiläiselle Nvidia.
Yksi tekijä, joka on hidastanut Samsungin HBM-sirujen tuotantoa, on yrityksen päätös pitäytyä mikropiirivalmistustekniikassa, jota kutsutaan ei-johtavaksi kalvoksi (NCF) ja joka kamppailee tuotanto-ongelmien kanssa. Toisin kuin Samsung, SK Hynix on ottanut käyttöön massaliiketarkoitusmuodostuksen ala-täyttö (MR-MUF) -menetelmän NCF:n heikkouksien korjaamiseksi, mikä on johtanut korkeampiin tuotantotuottoihin.
Viimeaikaisessa kehityksessä Samsung on tehnyt tilauksia siruntuotantolaitteille, jotka kykenevät käsittelemään MR-MUF-tekniikkaa. Vaikka tätä liikettä voidaan pitää irtoamisena Samsungin aiemmasta lähestymistavasta, se kuvastaa yrityksen päättäväisyyttä parantaa HBM-sirujensa tuotantotuottoja.
Analyytikoiden arvioiden mukaan Samsungin nykyiset HBM3-sirujen tuotantotuotot ovat noin 10-20 %, kun taas SK Hynix on saavuttanut tuottoasteita 60-70 % HBM3-tuotannossaan. Nämä luvut korostavat kiireellisyyttä Samsungille ottaa käyttöön tehokkaampia mikropiirivalmistustekniikoita.
Lisäksi Samsung on ilmoitettavasti neuvottelemassa materiaalivalmistajien kanssa, mukaan lukien Japanin Nagase, hankkiakseen MR-MUF-materiaaleja. Suuren lopputuotannon huipputason siruja tätä tekniikkaa käyttäen ei kuitenkaan odoteta ennen ensi vuotta, sillä Samsung tarvitsee suorittaa lisätestejä.
Vaikka Samsung on päättänyt omaksua MR-MUF-tekniikan, sillä se aikoo hyödyntää sekä NCF- että MR-MUF-tekniikoita viimeisimmissä HBM-siruissaan. Yritys puolustaa NCF-tekniikkaansa toteamalla, että se on ”optimaalinen ratkaisu” HBM-tuotteille ja sitä käytetään sen uusissa HBM3E-siruissa.
Samsungin päätös omaksua MR-MUF korostaa sitä kasvavaa painetta, jota se kohtaa tekoälysirumarkkinoilla. Markkinoiden arvon odotetaan lähes kaksinkertaistuvan lähes 9 miljardiin dollariin tänä vuonna tekoälyyn liittyvän kysynnän kasvaessa. Nykyisellään SK Hynix hallitsee HBM-sirumarkkinoita, joilla sen markkinaosuuden arvioidaan olevan yli 80 % HBM3:ssa ja edistyneissä HBM-tuotteissa Nvidialle.
Kun Samsung pyrkii vakiinnuttamaan asemansa tässä kilpailullisessa maisemassa, sen osakkeet ovat laskeneet 7 % tänä vuonna, kun taas SK Hynix ja Micron ovat kumpikin kokeneet 17 % ja 14 %:n nousut vastaavasti.
UKK:
The source of the article is from the blog windowsvistamagazine.es