OpenAI:n toimitusjohtaja Sam Altman etsii miljardien dollarien pääomaa tekoälypiirisirujen kasvavan puutteen korjaamiseksi. Lähteiden mukaan Altman on lähestynyt useita yrityksiä, mukaan lukien G42 ja Softbank, rahoitusavun saamiseksi.
Kasvava kysyntä neuroverkkojen kiihdyttimille on saanut Altmanin toimimaan. Hän uskoo, että nykyinen prosessorien tarjonta ei riitä vastaamaan markkinoiden tarpeisiin. Ilman tarpeeksi prosessoreita etäpalvelut voivat hidastua tai niiden käyttöönotto voi olla rajoitettua, mikä vaikuttaa negatiivisesti käyttäjäkokemukseen. Lisäksi yksilöt, jotka haluavat käyttää tekoälytekniikkaa omassa infrastruktuurissaan, saattavat kohdata vaikeuksia tarvittavien osien löytämisessä.
Uptime Instituten analyysi tukee Altmanin huolia ja ennustaa, että piikkipulan arvellaan haittaavan laajamittaista tekoälyjen käyttöönottoa tulevina vuosina.
Kuitenkin tällaisen projektin rahoittaminen ei ole helppo tehtävä. Yhden sirutehtaan rakentaminen voi maksaa 10-20 miljardia dollaria, ja sen toteuttamiseen kuluu yleensä useita vuosia. OpenAI:n suunnitelma näyttää liittyvän sijoittamiseen johtaviin siruvalmistajiin, kuten TSMC, Samsung Electronics ja mahdollisesti Intel, sen sijaan että rakentaisivat omat tilat. Tämä lähestymistapa sisältäisi näiden valmistajien tukemisen tekoälypiirisirujen tuotannon lisäämiseksi.
Erityisesti TSMC erottuu ensisijaiseksi yhteistyökumppaniksi. Se on jo vastuussa GPU:iden ja tekoälykiihdyttimien valmistuksesta yrityksille, kuten Nvidia, AMD ja Intel. TSMC:n puheenjohtaja Mark Liu on aiemmin todennut, että sirutarjonnan pullonkaula liittyy edistykselliseen pakkausteknologiaan eikä foundry-kapasiteettiin. Uskotaan, että edistyksellisen pakkausteknologian sijoittaminen voisi auttaa ratkaisemaan tarjontarajoitteet tehokkaammin.
Jotta tekoälypiirisirujen puute voidaan voittaa pitkällä aikavälillä, Altman ja hänen kumppaninsa joutuvat todennäköisesti sijoittamaan yhdistelmään valmistus- ja pakkaustiloja. Tämä lähestymistapa lisäisi paitsi tekoälyprosessorien tuotantoa myös nopeuttaisi tarjontarajoitteiden ratkaisemista.
UKK-osio:
K: Mitä OpenAI:n toimitusjohtaja Sam Altman etsii rahoitusta?
V: Sam Altman etsii rahoitusta tekoälypiirisirujen kasvavan puutteen korjaamiseksi.
K: Miksi Altman uskoo, että tekoälypiiruissa on pulaa?
V: Altman uskoo, että nykyinen prosessorien tarjonta ei riitä vastaamaan markkinoiden tarpeisiin.
K: Mitkä voivat olla tekoälypiirujen puutteen mahdollisia seurauksia?
V: Tekoälypiirujen puute voi aiheuttaa hidastumisia tai rajoittaa etäpalveluiden käyttöönottoa sekä vaikeuttaa yksilöiden tarvittavien osien löytämistä tekoälytekniikan käytössä omassa infrastruktuurissaan.
K: Mitä Uptime Institute ennustaa koskien piikkipulan tarjontaa?
V: Uptime Institute ennustaa, että piikkipulan arvellaan vaikuttavan tekoälyjen laajamittaiseen käyttöönottoon tulevina vuosina.
K: Kuinka paljon yhden sirutehtaan rakentamiseen yleensä kuluu?
V: Yhden sirutehtaan rakentaminen voi maksaa 10-20 miljardia dollaria.
K: Mikä on OpenAI:n suunnitelma tekoälypiirujen puutteen korjaamiseksi?
V: OpenAI:n suunnitelmana on sijoittaa johtaviin siruvalmistajiin, kuten TSMC, Samsung Electronics, ja mahdollisesti Intel, sen sijaan että rakentaisivat omia tiloja.
K: Miksi TSMC nähdään tärkeänä yhteistyökumppanina?
V: TSMC vastaa jo GPU:iden ja tekoälykiihdyttimien valmistuksesta yrityksille, kuten Nvidia, AMD ja Intel, ja sen puheenjohtaja Mark Liu on todennut sirutarjonnan pullonkaulan liittyvän edistykselliseen pakkausteknologiaan eikä foundry-kapasiteettiin.
K: Mitä yhdistelmää tiloja saattaa olla tarpeen investoida tekoälypiirujen puutteen voittamiseksi pitkällä aikavälillä?
V: Altmanin ja hänen kumppaninsa saattavat joutua investoimaan yhdistelmään valmistus- ja pakkaustiloja tekoälyprosessorien tuotannon lisäämiseksi ja tarjontarajoitteiden ratkaisemiseksi tehokkaammin.
Avainsanat ja määritelmät:
1. Tekoälypiirisirut: Myös neuroverkkojen kiihdyttiminä tunnetut erikoistuneet prosessorit, jotka on suunniteltu käsittelemään tekoälykuormia tehokkaasti.
2. Piikkipulan tarjonta: Viittaa piisirujen riittämättömään saatavuuteen, jotka ovat olennaisia komponentteja tekoälypiirisirujen tuotannossa.
3. Foundry-kapasiteetti: Puolijohteiden valmistustilojen (foundry) maksimaalinen tuotantokapasiteetti sirujen valmistusta varten.
4. Edistyksellinen pakkausteknologia: Tekniikat ja prosessit, joita käytetään integroitujen piirien pakkaamiseen parantamaan niiden suorituskykyä, energiatehokkuutta ja toiminnallisuutta.
Ehdotetut asiaan liittyvät linkit:
– TSMC: Tämän artikkelissa mainitun johtavan siruvalmistajan, Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyn, virallinen verkkosivusto.
– Nvidia: Yritys, joka luottaa TSMC:hen GPU:iden ja tekoälykiihdyttimien valmistuksessa.
– AMD: Yritys, joka myös luottaa TSMC:hen GPU:iden ja tekoälykiihdyttimien valmistuksessa.
– Intel: Artikkelissa mainittu mahdollinen kumppani, siruvalmistaja, virallinen verkkosivusto.
The source of the article is from the blog portaldoriograndense.com