Kunstliku intelligentsi (AI) ja kõrgtoimivate arvutuste (HPC) pidevalt arenevas maailmas mängib mälu tehnoloogia olulist rolli. Nõuded nendes tööstusharudes jätkuvalt tõusevad, seega on vaja suuremat mälu läbilaskevõimet. Astu lavale HBM4, järgmise põlvkonna mälu lahendus, mis on mõeldud valdkonda revolutsioonima.
HBM3E mälu massiline tootmine, millel on muljetavaldav 9,6 GT/s andmeedastuskiirus 1024-bitise liidesega, on hiljuti alanud. Siiski tuleb arvestada generaatiivse AI turu eksponentsiaalse kasvuga ning vajadust veelgi arenenumate protsessorite ja mälu tehnoloogia järele. Selleks on oodata HBM4 turule jõudmist järgmise kahe aasta jooksul, milleliides on 2048 bitine.
Mälu valdkonna suur mängija SK Hynix jälitab aktiivselt HBM4 arendamist ja masstootmist. Asepresident Chun-hwan Kim teatas SEMICON Korea 2024 sündmusel, et SK Hynix kavatseb toota HBM4 aastaks 2026, ühtides Microni plaaniga see varustada varasest 2026. aastast.
HBM4 puhul on fookus oluliselt suurendada DRAM-i läbilaskevõimet. Micron projitseerib teoreetilist tippmälu ribalaiust üle 1,5 TB/s ja saavutab selle 2048-bitise liidese ja ligikaudu 6 GT/s andmeedastuskiirusega. See suurenenud mälu läbilaskevõime rahuldab mitte ainult AI ja HPC tööstuste nõudmisi, vaid aitab ka hoida energiatarvet kontrolli all. Siiski võivad suurenenud marsruutimis- või ladustamisnõuded kaasa tuua kõrgemad kulud võrreldes eelnevate versioonidega.
Mälu turu teine peamine mängija Samsung kinnitab samuti oma pühendumust HBM4 arendamisele ja tootmisele aastaks 2026. Huvitav on see, et Samsung pakub valitud klientidele kohandatud HBM lahendusi. Optimeerides jõudlust loogikakiipide lisamisega, soovib Samsung rahuldada individuaalsete klientide, kes tegelevad generaatiivse AI-ga, unikaalseid nõudeid.
Kuna nõudlus suurema töötlusvõimsuse ja mälu läbilaskevõime järele jätkub, pakub HBM4 arendamine AI ja HPC tööstustele põnevat väljavaadet. Tänu parendatud jõudlusele ja kohandatud lahendustele võib HBM4 avada mälu tehnoloogia valdkonnas uusi võimalusi efektiivsuse ja innovatsiooni jaoks.
Korduma kippuvad küsimused (KKK) HBM4 mälu tehnoloogia kohta
1. Mis on HBM4?
HBM4 tähistab High Bandwidth Memory 4 ja on järgmise põlvkonna mälu lahendus, mis on mõeldud kunstliku intelligentsi (AI) ja kõrgtoimivate arvutuste (HPC) valdkonna revolutsioonimiseks. Oodata on oluliselt suuremat mälu läbilaskevõimet võrreldes eelnevate versioonidega ning liidest 2048 biti.
2. Millal saab HBM4 turul kättesaadavaks?
Suured mälutööstuse mängijad, nagu SK Hynix ja Samsung, jälitavad aktiivselt HBM4 arendamist ja masstootmist. SK Hynix kavatseb toota HBM4 2026. aastaks, ühtides Microni plaaniga see varustada varasest 2026. aastast.
3. Millised on HBM4 eelised?
HBM4 keskendub oluliselt DRAM-i läbilaskevõime suurendamisele, teoreetilise mälu ribalaiuse saavutamisega üle 1,5 TB/s. See suurem mälu läbilaskevõime rahuldab AI ja HPC tööstuste nõudmisi ning aitab samal ajal hoida energiatarvet kontrolli all. Lisaks pakub Samsung kohandatud HBM-lahendusi valitud klientidele, optimeerides jõudlust nende ainulaadsete nõuete jaoks.
4. Kas HBM4-l on mingeid väljakutseid või potentsiaalseid puudusi?
Kuigi HBM4 pakub paremat jõudlust, võivad suurenenud marsruutimis- või ladustamisnõuded kaasa tuua kõrgemad kulud võrreldes eelnevate versioonidega.
Seotud lingid:
– SK Hynix
– Samsung
The source of the article is from the blog myshopsguide.com