Intel ha firmado un contrato con Samsung para suministrar dispositivos LPDDR5X para sus próximos procesadores Lunar Lake, según informes filtrados. Aunque esta información no ha sido confirmada oficialmente, de ser precisa, representa una gran victoria en diseño para Samsung. Con los planes de Intel de suministrar decenas de millones de CPU Lunar Lake en los próximos años, Samsung se beneficiará enormemente de esta asociación.
Se espera que Lunar Lake MX, la nueva plataforma de Intel diseñada para computadoras portátiles delgadas y ligeras, cuente con 16GB o 32GB de memoria-on-package LPDDR5X-8533. Esta innovación no solo reducirá el tamaño de la plataforma, sino que también mejorará su rendimiento en comparación con las plataformas tradicionales con módulos de memoria o chips de memoria soldados. Dado que Lunar Lake está diseñado para admitir exclusivamente la memoria on-package, Samsung podría vender una cantidad sustancial de sus productos de memoria LPDDR5X-8533 a Intel.
Aunque no está claro si Samsung será el único proveedor de LPDDR5X para Lunar Lake, Intel sin duda proporcionará dispositivos de memoria pretesteados y validados con sus procesadores. Sin embargo, Intel también podría considerar validar LPDDR5X de otros fabricantes como Micron y SK Hynix.
Los procesadores Lunar Lake son muy esperados por su eficiencia en rendimiento por vatio, gracias a una nueva microarquitectura diseñada específicamente para este propósito. La plataforma Lunar Lake MX contará con un diseño basado en múltiples chipletas Foveros que incluyen una chipleta de CPU + GPU, una matriz de sistema en chip y dos paquetes de memoria. Se espera que la chipleta de CPU albergue hasta ocho núcleos de propósito general, una caché de 12MB, hasta ocho grupos de unidades de procesamiento gráfico Xe2 y un acelerador de inteligencia artificial.
Apple ya ha adoptado la memoria on-package para sus chips Apple Silicon de la serie M en las Mac durante más de tres años. Con el Lunar Lake MX de Intel, esta tendencia podría extenderse a toda la industria, especialmente para computadoras portátiles delgadas y ligeras. Sin embargo, es probable que los sistemas que priorizan la configurabilidad, la capacidad de reparación y la capacidad de actualización continúen utilizando SODIMMs basados en memoria DDR5 de uso general o módulos LPCAMM2 con LPDDR5X. Estas opciones combinan un alto rendimiento con un bajo consumo de energía.
En conclusión, la asociación de Intel con Samsung para la memoria LPDDR5X marca un hito significativo en el desarrollo de los procesadores Lunar Lake. Si la información filtrada resulta ser cierta, esta colaboración podría allanar el camino para un rendimiento y eficiencia mejorados en futuras computadoras portátiles.
Preguntas frecuentes:
1. ¿Cuál es la asociación rumoreada entre Intel y Samsung?
– Según informes, Intel se ha asociado con Samsung para suministrar dispositivos LPDDR5X para sus procesadores Lunar Lake.
2. ¿Qué es Lunar Lake MX?
– Lunar Lake MX es la nueva plataforma de Intel diseñada para computadoras portátiles delgadas y ligeras. Se espera que cuente con 16GB o 32GB de memoria-on-package LPDDR5X-8533, lo que puede mejorar el rendimiento y reducir el tamaño de la plataforma.
3. ¿Cuáles son los posibles beneficios de la asociación para Samsung?
– Si la asociación es precisa, Samsung se beneficiará enormemente, ya que Intel planea suministrar decenas de millones de CPU Lunar Lake en los próximos años. Samsung podría vender una cantidad sustancial de sus productos de memoria LPDDR5X-8533 a Intel.
4. ¿Samsung será el único proveedor de LPDDR5X para Lunar Lake?
– No está claro si Samsung será el único proveedor de LPDDR5X para Lunar Lake. Intel podría considerar validar LPDDR5X de otros fabricantes como Micron y SK Hynix.
5. ¿Por qué son conocidos los procesadores Lunar Lake?
– Los procesadores Lunar Lake son muy esperados por su eficiencia en rendimiento por vatio, gracias a una nueva microarquitectura diseñada específicamente para este propósito.
6. ¿Cuál es el diseño esperado de la plataforma Lunar Lake MX?
– La plataforma Lunar Lake MX contará con un diseño basado en múltiples chipletas Foveros que incluyen una chipleta de CPU + GPU, una matriz de sistema en chip y dos paquetes de memoria. Se espera que la chipleta de CPU incluya núcleos de propósito general, caché, grupos de unidades de procesamiento gráfico Xe2 y un acelerador de inteligencia artificial.
7. ¿Cómo se está utilizando la memoria on-package en Apple?
– Apple ya ha adoptado la memoria on-package para sus chips Apple Silicon de la serie M en las Mac durante más de tres años.
8. ¿La adopción de la memoria on-package se extenderá a toda la industria?
– La tendencia de utilizar memoria on-package podría extenderse a toda la industria, especialmente para computadoras portátiles delgadas y ligeras como el Lunar Lake MX de Intel. Sin embargo, es posible que los sistemas que priorizan la configurabilidad, la capacidad de reparación y la capacidad de actualización sigan utilizando otras opciones de memoria.
Definiciones:
– LPDDR5X: Low-Power Double Data Rate 5X, un tipo de tecnología de memoria conocida por su alto rendimiento y bajo consumo de energía.
– Lunar Lake: la próxima serie de procesadores de Intel diseñados para computadoras portátiles delgadas y ligeras.
– Microarquitectura: el diseño de un procesador de computadora a nivel microscópico, incluyendo la disposición e interconexión de sus componentes.
– Memoria-on-package: módulos de memoria integrados en el mismo paquete que el procesador, proporcionando un acceso más rápido y un rendimiento mejorado.
– SODIMMs: Small Outline Dual In-Line Memory Modules, un tipo de módulo de memoria comúnmente utilizado en computadoras portátiles y sistemas compactos.
– DDR5: Double Data Rate 5, la última generación de memoria de acceso aleatorio dinámico sincrónico (SDRAM), que ofrece un ancho de banda más alto y una eficiencia energética mejorada.
– LPCAMM2: Low Power Computing and Mobile Memory Module 2, un estándar para módulos de memoria pequeños utilizados en dispositivos móviles y computadoras de baja potencia.
Enlaces relacionados sugeridos:
– Intel
– Samsung
– Micron
– SK Hynix
The source of the article is from the blog radardovalemg.com