Οι τεχνολογίες συσκευασίας ημιαγωγών έχουν διανύσει μακρύ δρόμο και συνεχίζουν να εξελίσσονται με γρήγορο ρυθμό. Από τα επίπεδα PCB 1D έως την προηγμένη συσκευασία 3D hybrid bonding, αυτές οι εξελίξεις έχουν επαναστατήσει τον κλάδο. Σε ένα πρόσφατο έκθεμα της IDTechEx με τίτλο “Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034: Forecasts, Technologies, Applications,” τα τέσσερα κρίσιμα παράμετρα που διαμορφώνουν την προηγμένη συσκευασία ημιαγωγών αναγνωρίζονται ως ισχύς, απόδοση, εμβαδόν και κόστος.
Η αποδοτικότητα ισχύος έχει ενισχυθεί σημαντικά μέσω καινοτόμων τεχνολογιών συσκευασίας, ενώ η απόδοση έχει βελτιωθεί με τη μείωση του διαστήματος των συνδέσεων για περισσότερα σημεία εισόδου/εξόδου (I/O). Καθώς οι περιοχές της υψηλής απόδοσης υπολογισμού απαιτούν μεγαλύτερο εμβαδόν συσκευασίας, απαιτούνται μορφές συσκευασίας z μικρότερου μεγέθους για την τρισδιάστατη ενσωμάτωση. Επιπλέον, γίνονται διαρκείς προσπάθειες για μείωση του κόστους συσκευασίας με τη χρήση εναλλακτικών υλικών ή τη βελτίωση της αποδοτικότητας των μηχανημάτων κατασκευής.
Το έκθεμα εξετάζει επίσης τις διάφορες τεχνολογίες συσκευασίας, δηλαδή τη συσκευασία 2.5D και 3D. Στη συσκευασία 2.5D, η επιλογή του υλικού interposer την κατατάσσει σε Si-based, organic-based, και glass-based interposers. Κάθε τύπος υλικού έχει τα πλεονεκτήματά και τις αδυναμίες του όσον αφορά το κόστος, τη μείωση χαρακτηριστικών συνδέσεων και την ικανότητα κατασκευής. Τεχνολογίες βασισμένες σε γυαλί, ειδικότερα, επιδεικνύουν μεγάλη υπόσχεση με τη ρυθμιζόμενη θερμική διαστολή (CTE) και την υψηλή διάσταση σταθερότητας.
Η τεχνολογία μικρότερης κόπλισης έχει εδραιωθεί εδώ και καιρό στον κλάδο, αλλά αντιμετωπίζει προκλήσεις με το μικρότερο μέγεθος των σφαιρικών συγκολλητικών μπάλων και τον σχηματισμό Μεταλλο-Μεταλλικών Ενώσεων (IMCs), που μπορούν να μειώσουν την αγωγιμότητα και τις μηχανικές ιδιότητες. Από την άλλη πλευρά, η hybrid bonding έχει εμφανιστεί ως μια σημαντική πρόοδος, διευκολύνοντας συνδέσεις Cu-Cu με διαστήματα κάτω των 10 μικρομέτρων. Αυτή η τεχνολογία προσφέρει πλεονεκτήματα, όπως αυξημένο εύρος ζώνης, βελτιωμένη τρισδιάστατη στοίβαξη και μειωμένη αντίσταση σε παρασίτες και θερμική αντίσταση.
Το έκθεμα της IDTechEx αναγνωρίζει τον κρίσιμο ρόλο της προηγμένης συσκευασίας ημιαγωγών σε διάφορες αγορές, συμπεριλαμβανομένων της τεχνητής νοημοσύνης και των κέντρων δεδομένων, του 5G, των αυτόνομων οχημάτων και της καταναλωτικής ηλεκτρονικής. Παρέχει λεπτομερείς εισηγήσεις για τις τάσεις της τεχνολογίας, αναλύει την αλυσίδα αξίας, αξιολογεί τους κύριους παίκτες και προσφέρει προγνώσεις για την αγορά.
Με τη συνεχή εξέλιξη των τεχνολογιών προηγμένης συσκευασίας ημιαγωγών, το μέλλον φαίνεται ελπιδοφόρο για τον κλάδο των ημιαγωγών. Καθώς συνεχίζονται να αναπτύσσονται καινοτόμες λύσεις, μπορούμε να αναμένουμε ακόμη πιο αποδοτικές, ισχυρές και οικονομικές συσκευασίες ημιαγωγών που θα προάγουν την πρόοδο σε διάφορους τομείς.
The source of the article is from the blog lanoticiadigital.com.ar