KI rückt in den Mittelpunkt des wichtigsten Events der Technologiebranche
Der Beginn des Zeitalters der künstlichen Intelligenz (KI) im Informations- und Kommunikationstechnologiesektor hat die COMPUTEX 2024, die größte ICT-Ausstellung Asiens, gegenüber dem Vorjahr verdoppelt. Die Veranstaltung findet im Nangang Exhibition Center in Taipeh, Taiwan, vom 4. bis zum 7. April statt und steht unter dem Motto „KI-Konnektivität“. Über 1.500 Unternehmen aus 26 Ländern präsentieren ihre Innovationen an mehr als 4.500 Ständen vor über 50.000 Besuchern.
Treffen der globalen IT-Führungskräfte
Die Ausstellung rückt berühmte CEOs großer globaler IT-Unternehmen ins Rampenlicht, die ihre Visionen und die Enthüllung neuer Produkte präsentieren. Unter ihnen sind CEOs mit taiwanischem Hintergrund wie Jensen Huang von NVIDIA und Lisa Su von AMD sowie Pat Gelsinger von Intel und Cristiano Amon von Qualcomm.
Intels CEO Pat Gelsinger präsentiert die neuesten KI-Innovationen
Ein Meilenstein für Intel, als CEO Pat Gelsinger die Bühne der COMPUTEX betritt, um eine Keynote-Rede zu halten, mit der die Enthüllung von Intels neuester KI-CPU, dem Xeon6, sowie dem Luna Lake und dem KI-Beschleuniger Gaudi3 verbunden ist. Zum ersten Mal hat ein CEO von Intel die Keynote der Veranstaltung gehalten.
Intels Ziel: Halbleiter-Vormachtstellung
Mit dem kürzlichen Start der 5. Generation des Xeon hat Intel das Publikum mit der Ankündigung des Xeon6 überrascht, den sie als ein Produkt bezeichnen, das innerhalb von vier Jahren einen Rückkehr zum Wettbewerb in der Prozesstechnologie einleiten wird. Unterscheidungsmerkmale des Xeon6 sind der auf Effizienz ausgerichtete „E-Core“ und der auf Leistung fokussierte „P-Core“. Darüber hinaus verspricht Intels neuer Luna Lake, eine umfassende Fusion von CPU-, GPU- und NPU-Technologien, eine Mischung aus Effizienz und Leistung im KI-Bereich, die im dritten Quartal des Jahres erscheinen soll.
Intels strategischer Vorstoß in den Fertigungsservice
Als einzigartiger integrierter Gerätehersteller (IDM) äußerte Intel auch ehrgeizige Bestrebungen, im Geschäft mit Fertigungsdienstleistungen (Vertragsfertigung) die zweite Position zu erreichen, die derzeit von TSMC angeführt wird, mit Samsung Electronics an zweiter Stelle. Intels aggressive Expansionspläne beinhalten den Bau von Halbleiter-Produktionsstätten in Ländern wie den Vereinigten Staaten und Deutschland, was eine kühne Vision für die Zukunft widerspiegelt.
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