SK hynix, ein führendes südkoreanisches Halbleiterunternehmen, erhöht seine Investitionen in fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologie, um seine Dominanz in der KI-Entwicklung durch High Bandwidth Memory (HBM) zu stärken. Dieser Schritt zielt darauf ab, die finalen Phasen der Chip-Herstellungstechnologie zu erweitern und zu verbessern, wobei das Unternehmen in diesem Jahr in Südkorea mehr als 1 Milliarde Dollar dafür bereitstellt.
Lee Kang-Wook, der Leiter der Verpackungsentwicklung bei SK hynix und ehemaliger Ingenieur von Samsung, betonte die Bedeutung von Back-End-Technologien für die Zukunft der Halbleiterindustrie. Er betonte die Bedeutung fortschrittlicher Chip-Verpackungstechnologien und erklärte, dass sich die letzten fünf Jahrzehnte auf das Front-End konzentriert haben, während die nächsten fünfzig Jahre um die Back-End-Prozesse kreisen werden.
Lees Expertise liegt in der innovativen Kombination und Verbindung von Halbleitern, die in den letzten Jahren die Grundlage der KI-Industrie gebildet haben. Seine Reise begann im Jahr 2000, als er an der Tohoku-Universität in Japan seinen Doktortitel in 3D-Integrationstechnologie für Mikrosysteme erwarb und unter Mitsumasa Koyanagi, dem Erfinder von stapelbaren Kondensator-DRAMs für Smartphones, arbeitete.
Später trat Lee 2002 der Speicherabteilung von Samsung als leitender Ingenieur bei, wo er eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung von 3D-Verpackungstechnologien auf der Basis von Through-Silicon Via (TSV) spielte. Diese wegweisende Arbeit legte schließlich den Grundstein für HBM, ein High-Bandwidth-Memory, das die Datenverarbeitung optimiert, indem Chips übereinander gestapelt und über TSVs verbunden werden und so eine schnellere und energieeffizientere Leistung ermöglicht.
Die HBM-Module von SK hynix, einschließlich der neuesten HBM3- und HBM3E-Speichermodule, sind zur bevorzugten Wahl für NVIDIAs KI-GPUs wie Hopper H100, Hopper H200 und den bevorstehenden Blackwell B100 geworden. Als Ergebnis sind die Aktien von SK hynix in den letzten sechs Monaten um 45% gestiegen und erreichten Rekordhöhen. Dieses signifikante Wachstum hat das Unternehmen zum zweitwertvollsten Unternehmen in Südkorea gemacht, hinter Samsung.
Analyst Sanjeev Rana von CLSA Securities Korea lobte das Management von SK hynix für ihre Weitsicht und betonte ihre Bereitschaft, Wachstumschancen zu ergreifen. Im Gegensatz dazu wurde Samsung überrascht.
Die jüngste Ankündigung von SK hynix folgt der Einführung von Samsungs 36GB HBM3E 12-Hi-Stack als Reaktion auf SK hynix‘ Ankündigung der Massenproduktion ihres 24GB HBM3E 8-Hi-Stacks, während beide Unternehmen im HBM-Markt konkurrieren.
Durch die starken Investitionen in fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologie festigt SK hynix seine Position als Branchenführer in der KI-Entwicklung, treibt Innovationen voran und bringt die Halbleiterindustrie voran.
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