Intel hat laut Berichten einen Vertrag mit Samsung abgeschlossen, um LPDDR5X-Geräte für seine kommenden Lunar Lake Prozessoren zu liefern. Obwohl diese Informationen undicht sind und nicht offiziell bestätigt wurden, weist dies bei genauer Betrachtung auf einen bedeutenden Design-Gewinn für Samsung hin. Da Intel plant, in den nächsten Jahren zig Millionen Lunar Lake CPUs zu liefern, könnte Samsung von dieser Partnerschaft stark profitieren.
Lunar Lake MX, Intels neues Plattformdesign für dünnere und leichtere Laptops, wird voraussichtlich entweder 16 GB oder 32 GB LPDDR5X-8533-Speicher in Paketen enthalten. Diese Innovation wird nicht nur die Stellfläche der Plattform verringern, sondern auch ihre Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Plattformen mit Speichermodulen oder fest verlöteten Speicherchips verbessern. Da Lunar Lake ausschließlich On-Package-Speicher unterstützt, könnte Samsung potenziell eine große Menge seiner LPDDR5X-8533-Speicherprodukte an Intel verkaufen.
Es ist unklar, ob Samsung der exklusive Lieferant von LPDDR5X für Lunar Lake sein wird, aber Intel wird zweifellos vorgetestete und validierte Speichergeräte mit seinen Prozessoren liefern. Intel kann jedoch auch die Validierung von LPDDR5X von anderen Herstellern wie Micron und SK Hynix in Betracht ziehen.
Die Lunar Lake Prozessoren werden aufgrund ihrer bahnbrechenden Leistung pro Watt-Effizienz hoch erwartet, dank einer brandneuen Mikroarchitektur, die speziell für diesen Zweck entwickelt wurde. Die Lunar Lake MX Plattform wird ein Multi-Chiplet-Design auf Basis von Foveros umfassen, bestehend aus einem CPU + GPU Chiplet, einem System-on-Chip Tile und zwei Speicherpaketen. Das CPU Chiplet wird voraussichtlich bis zu acht Allzweckkerne, einen 12 MB Cache, bis zu acht Xe2 GPU-Cluster und einen KI-Beschleuniger enthalten.
Apple hat bereits seit über drei Jahren On-Package-Speicher für seine Apple Silicon M-Series Chips in Macs verwendet. Mit Intels Lunar Lake MX könnte sich dieser Trend möglicherweise auf die gesamte Branche ausweiten, insbesondere für dünnere und leichtere Laptops. Systeme, die auf Konfigurierbarkeit, Reparierbarkeit und Upgradefähigkeit Wert legen, werden jedoch wahrscheinlich weiterhin SODIMMs auf Basis von handelsüblichem DDR5-Speicher oder LPCAMM2-Modulen mit LPDDR5X verwenden. Diese Optionen bieten eine hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch.
Zusammenfassend ist die Partnerschaft von Intel mit Samsung für LPDDR5X-Speicher ein wichtiger Meilenstein in der Entwicklung der Lunar Lake Prozessoren. Wenn die durchgesickerten Informationen wahr sind, könnte diese Zusammenarbeit den Weg für eine verbesserte Leistung und Effizienz in zukünftigen Laptops ebnen.
FAQs:
1. Was ist die vermutete Partnerschaft zwischen Intel und Samsung?
– Berichten zufolge hat Intel eine Partnerschaft mit Samsung geschlossen, um LPDDR5X-Geräte für seine Lunar Lake Prozessoren bereitzustellen.
2. Was ist Lunar Lake MX?
– Lunar Lake MX ist Intels neues Plattformdesign für dünnere und leichtere Laptops. Es wird voraussichtlich entweder 16 GB oder 32 GB LPDDR5X-8533-Speicher in Paketen enthalten, was die Leistung verbessern und die Größe der Plattform verringern kann.
3. Welche potenziellen Vorteile bietet die Partnerschaft für Samsung?
– Wenn die Partnerschaft zutrifft, könnte Samsung stark profitieren, da Intel plant, in den nächsten Jahren zig Millionen Lunar Lake CPUs zu liefern. Samsung könnte potenziell eine große Menge seiner LPDDR5X-8533-Speicherprodukte an Intel verkaufen.
4. Wird Samsung der exklusive Lieferant von LPDDR5X für Lunar Lake sein?
– Es ist unklar, ob Samsung der exklusive Lieferant von LPDDR5X für Lunar Lake sein wird. Intel könnte LPDDR5X auch von anderen Herstellern wie Micron und SK Hynix validieren.
5. Wofür sind Lunar Lake Prozessoren bekannt?
– Lunar Lake Prozessoren werden aufgrund ihrer bahnbrechenden Leistung pro Watt-Effizienz hoch erwartet, dank einer neuen Mikroarchitektur, die speziell für diesen Zweck entwickelt wurde.
6. Wie wird das Design der Lunar Lake MX Plattform voraussichtlich aussehen?
– Die Lunar Lake MX Plattform wird ein Multi-Chiplet-Design auf Basis von Foveros umfassen, bestehend aus einem CPU + GPU Chiplet, einem System-on-Chip Tile und zwei Speicherpaketen. Das CPU Chiplet wird voraussichtlich Allzweckkerne, Cache, Xe2 GPU-Cluster und einen KI-Beschleuniger enthalten.
7. Wie wird der On-Package-Speicher bereits von Apple genutzt?
– Apple verwendet bereits seit über drei Jahren On-Package-Speicher für seine Apple Silicon M-Series Chips in Macs.
8. Wird sich die Verwendung von On-Package-Speicher auf die gesamte Branche ausweiten?
– Der Trend zur Verwendung von On-Package-Speicher könnte sich auf die gesamte Branche ausweiten, insbesondere für dünnere und leichtere Laptops wie Intels Lunar Lake MX. Systeme, die Wert auf Konfigurierbarkeit, Reparierbarkeit und Upgradefähigkeit legen, könnten jedoch weiterhin andere Speicheroptionen verwenden.
Definitionen:
– LPDDR5X: Low-Power Double Data Rate 5X, eine Art von Speichertechnologie, die für ihre hohe Leistung und geringen Stromverbrauch bekannt ist.
– Lunar Lake: Intels kommende Prozessorserie, die für dünnere und leichtere Laptops entwickelt wurde.
– Mikroarchitektur: Das Design eines Computerprozessors auf mikroskopischer Ebene, einschließlich der Anordnung und Verbindungen seiner Komponenten.
– Memory-on-package: Speichermodule, die auf demselben Paket wie der Prozessor integriert sind, was einen schnelleren Zugriff und verbesserte Leistung bietet.
– SODIMMs: Small Outline Dual In-Line Memory Modules, eine Art von Speichermodul, das häufig in Laptops und kompakten Systemen verwendet wird.
– DDR5: Double Data Rate 5, die neueste Generation von synchronem dynamischem RAM (SDRAM), die eine höhere Bandbreite und verbesserte Energieeffizienz bietet.
– LPCAMM2: Low Power Computing and Mobile Memory Module 2, ein Standard für kleine Speichermodule, die in mobilen und energieeffizienten Computervorrichtungen verwendet werden.
Vorgeschlagene verwandte Links:
– Intel
– Samsung
– Micron
– SK Hynix
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