AMD nedávno uvedl procesory APU Ryzen 8000G ‚Phoenix‘ pro stolní počítače, ale nadšenci rychle zjistili, že tyto čipy používají tepelný pastový materiál (TIM). Overclockingový expert Roman ‚Der8auer‘ Hartung provedl testy, aby zjistil výhody odstranění víka u těchto nových APU, zejména vlajkového modelu Ryzen 7 8700G. Překvapivě aplikace Liquid Metal TIM mohla snížit teplotu jádra až o 25 stupňů Celsia a zlepšit výkon procesoru až o 17 %.
Der8auer upozornil, že procesory Ryzen 8000G jsou blízce příbuzné s mobilními částmi a používají tepelnou pastu místo pájeného TIM. To umožňuje možnost odstranění víka procesoru a nahrazení pasty tekutým kovem. Před provedením svých experimentů se Der8auer rozhodl porovnat Ryzen 7 8700G s důvěryhodným čipem Ryzen 9 7950X. Byl pozorován zřetelný rozdíl, přičemž na druhém bylo vidět několik povrchově montovaných komponent skrytých pod integrovaným rozšiřovačem tepla (IHS) u 8700G.
Der8auer se obával kompatibility, ale podařilo se mu úspěšně odstranit víko u 8700G bez poškození, díky použité tepelné pasty. Poté pokračoval ve zkouškách v různých konfiguracích a strategiích ohledně napájení a frekvence. Po odstranění víka a použití KryoSheetu mezi čipem a IHS dosáhl teplot o 10 až 15 stupňů nižších než v původním nastavení. Nejimpresivnější vylepšení však přišlo s aplikací Liquid Metal, který dosáhl teplot o 20 až 25 stupňů Celsia lepších než v původním nastavení.
Na základě výkonu čipu po odstranění víka určil Der8auer optimální rychlost manuálního přetaktování na 5,3 GHz. Při této frekvenci jádrové teploty zůstaly pod 80 stupňů Celsia a výkon v programu Cinebench byl měřen až o 15 až 17 % lepší než u původního testovaného standardního APU.
I když Der8auer tento projekt podnikl z osobního zájmu, je také přesvědčen, že takové pokusy mohou mít praktické výhody, zejména v situacích, kde je omezený prostor a požaduje se tichý provoz. Sem patří systémy s omezeným prostorem, které mohou vyžadovat menší chladiče nebo nižší otáčky ventilátorů. Odstraněním víka a aplikací Liquid Metal tak nadšenci mohou uvolnit plný potenciál APU AMD Ryzen 8000G a zlepšit jak výkon, tak teplotu.
Časté otázky:
1. Co jsou to procesory AMD Ryzen 8000G ‚Phoenix‘ APU?
Procesory AMD Ryzen 8000G ‚Phoenix‘ APU jsou procesory navržené pro stolní počítače. Jsou součástí řady procesorů Ryzen vyráběných společností AMD.
2. Co objevili nadšenci ohledně APU Ryzen 8000G?
Nadšenci zjistili, že APU Ryzen 8000G používají tepelnou pastu místo pájeného tepelného rozhraní (TIM).
3. Jaké testy provedl Roman ‚Der8auer‘ Hartung týkající se APU Ryzen 8000G?
Roman ‚Der8auer‘ Hartung provedl testy, aby zjistil výhody odstranění víka u těchto nových APU, konkrétně vlajkového modelu Ryzen 7 8700G. Zkoumal výhody použití Liquid Metal TIM namísto výchozí tepelné pasty.
4. Jaký byl dopad použití Liquid Metal TIM na Ryzen 8700G?
Použití Liquid Metal TIM snížilo teplotu jádra až o 25 stupňů Celsia a zlepšilo výkon procesoru až o 17 % u modelu Ryzen 8700G.
5. Proč procesory Ryzen 8000G používají tepelnou pastu?
Procesory Ryzen 8000G jsou úzce příbuzné s mobilními částmi a proto se místo pájeného tepelného rozhraní využívá tepelná pasta.
6. Měl Der8auer nějaké komplikace při odstraňování víka u Ryzen 8700G?
Ne, Der8auer úspěšně odstranil víko u Ryzen 8700G bez poškození díky použité tepelné pasty.
7. Jaká byla optimální rychlost přetaktování identifikovaná Der8auerem?
Der8auer identifikoval optimální rychlost přetaktování jako 5,3 GHz. Při této rychlosti zůstávaly jádrové teploty pod 80 stupňů Celsia a výkon v programu Cinebench se zlepšil o 15 až 17 % ve srovnání se standardním APU.
8. Jaké jsou potenciální výhody odstranění víka a použití Liquid Metal?
Odstraněním víka a použitím Liquid Metal můžete uvolnit plný potenciál APU AMD Ryzen 8000G tím, že zlepšíte jak výkon, tak teplotu. To může být zvláště výhodné v situacích, kde je omezený prostor a požaduje se tišší provoz, například u systémů s omezeným prostorem, které vyžadují menší chladiče nebo nižší otáčky ventilátorů.
Definice:
– APU: Accelerated Processing Unit (zrychlený procesorový modul) – druh procesoru, který kombinuje CPU a GPU na jednom čipu.
– Odstranění víka: Proces odstranění integrovaného rozšiřovače tepla (IHS) z procesoru pro přístup a potenciální nahrazení tepelného rozhraní (TIM) pod ním.
– Tepelná pasta: Látka používaná mezi procesorem a chladičem, která zlepšuje tepelnou vodivost a odvádí teplo z procesoru.
– TIM: Tepelné rozhraní (Thermal Interface Material) – látka používaná k zlepšení tepelné vodivosti mezi dvěma povrchy, obvykle mezi procesorem a chladičem.
– Liquid Metal: Typ tepelného rozhraní s vysokou tepelnou vodivostí, které se často používá k zlepšení výkonu chlazení v počítačích vyšší třídy.
Související odkazy:
– Oficiální webová stránka společnosti AMD
– Stránka produktu AMD Ryzen 8400G
– Stránka produktu AMD Ryzen 8700G
The source of the article is from the blog macnifico.pt