Qualcomm наближава със скорост Snapdragon 8s Gen 3, което е чип за смартфони, който ще предложи редица функции на ниво на флагмански устройства. С новата си технология и напреднали възможности, този чип е на път да преформира индустрията на смартфоните.
Едно от водещите предимства на Snapdragon 8s Gen 3 е производственият процес от 4 нм, който гарантира изключителна производителност и енергийна ефективност. Чипът се отличава с конфигурация от 1+4+3 ядро, включващо Prime ARM Cortex X4 с тактова честота 3,0 GHz, четири Performance ядра с работна честота 2,8 GHz и три Efficiency ядра с работна честота 2,0 GHz. Забележително е, че тази конфигурация го различава от предшественика му, 8 Gen 3, тъй като замества Efficiency ядро с допълнително Performance ядро.
Qualcomm внимателно е подбирала Snapdragon 8s Gen 3, за да предложи изключителни функции, които се конкурират с тези, открити във висококачествени флагмански устройства. Едно от забележителните включвания е подкрепата за генеративната изкуствена интелигентност на устройството, като Gemini Nano. Докато 8 Gen 3 доставя забележителна производителност за модели на езика и зрението с голям капацитет на параметри до 10 милиарда, Snapdragon 8s Gen 3 се отличава в изпълнението на тези задачи на ускорена скорост.
Освен AI възможностите си, Snapdragon 8s Gen 3 се гордее с Image Signal Processor (ISP) за винаги-чуваща, позволяваща семантична сегментация в реално време. Тази функция позволява на чипа да идентифицира и различава до 12 пласта в изображения и видеоклипове, включително лица, коса, облекло и дори небето. Резултатът е подобрено визуално изживяване, което може да подиграе снимките и видеозаписите с мобилни телефони на нови висоти.
В допълнение, Snapdragon 8s Gen 3 придава приоритет на геймърите със своите възможности за хардуерно ускорено проследяване на лъчите в реално време. Този напредък подобрява графичната производителност на игрите и осигурява по-интензивно гейминг изживяване. Чипът също така предлага изключителна свързаност, независимо че с подкрепа за X70 вместо X75, и представя LE Audio с Auracast за мощно и вълнуващо аудио изживяване. Освен това технологията Snapdragon Seamless на Qualcomm позволява безпроблемни преживявания между устройствата, свързани безпроблемно в Snapdragon екосистемата.
За да покаже възможностите на Snapdragon 8s Gen 3, няколко водещи производители на смартфони, включително Honor, iQOO, realme, Redmi и Xiaomi, са се ангажирали да включат този иновативен чип в бъдещите си устройства. Първото обявление за устройството се очаква през март, което отбелязва осъществяването на пионерската технология на Qualcomm.
С общи думи, Snapdragon 8s Gen 3 е на път да революционизира индустрията на смартфоните с изключителната си производителност, напредни AI възможности и иммерсивни мултимедийни изживявания. С мощните си функции и всеобхватното приемане от известни марки на смартфони, този чип безспорно е игрова промяна, която ще преопределить бъдещето на мобилните технологии.
Често задавани въпроси (ЧЗВ)
The source of the article is from the blog zaman.co.at