معالجات AMD Zen 5: ما الذي ننتظره من بعمارة الجيل القادم

AMD تستعد لتحقيق تقدم هام في سوق وحدات المعالجة المركزية ببنية Zen 5 القادمة. بينما لا تزال التفاصيل حول Zen 5 نادرة حتى الآن، إلا أننا نعلم أنه سيقدم أداء وكفاءة محسنين، إلى جانب تحسين في الواجهة الأمامية، وإمكانيات الإصدار الواسعة، وتحسينات متكاملة في الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي.

وفقًا لتقرير من وسيلة الإعلام التكنولوجية الصينية UDN، من المقرر أن تدخل معالجات AMD Zen 5 مصانع TSMC في الربع الثاني من عام 2024، مع جدول زمني للإنتاج الضخم في الربع التالي. ويتماشى ذلك مع خطط AMD لتزويد عدة أسر من وحدات المعالجة المركزية، بما في ذلك سلسلة Granite Ridge “Ryzen Desktop” و Strix Point “Ryzen Mobile” و Turin “EPYC Server”.

وما يلفت الانتباه، أن تقرير UDN يسلط الضوء على نوعين من بنية Zen 5. سيتم إنتاج نواة معالج Zen 5 القياسية “Nirvana” باستخدام عقدة عملية متقدمة بحجم 3 نانومتر، بينما ستخدم نوى Zen 5C “Prometheus” قطاع الحوسبة الكثيفة في رقاقات العملاء والخوادم، باستخدام عقدة 4 نانومتر.

ومع ذلك، هناك بعض التكهنات بأن قد يكون لدى UDN ارتباك حول نواة Zen 5C “Prometheus” بدلاً من نواة Zen 5 “Nirvana”. كانت هناك شائعات سابقة بأن معالجات Zen 5 “Granite Ridge” من AMD قد دخلت بالفعل في إنتاج ضخم، ولكن الشركة لم تقدم أي معلومات رسمية حول خططها لمعالجات الكمبيوتر المكتبي من الجيل القادم.

بينما تستعد AMD لإطلاق منتجات جديدة، تقوم TSMC أيضًا بالتحضير للإنتاج الضخم لمعالجات الكمبيوتر الجديدة من الشركة. ستصنع TSMC رقاقة الحوسبة الأكثر أهمية لمنصة بنية Zen 5 باستخدام عقدة 3 نانومتر الحادة لها. بالإضافة إلى ذلك، بدأت TSMC بالفعل في الإنتاج الضخم لسلسلة MI300 لمنصة HPC باستخدام عمليات 4 نانومتر و 5 نانومتر.

بينما من المتوقع أن يستغرق الإنتاج الضخم باستخدام عقدة 3 نانومتر بعض الوقت، تشير تحليلات الصناعة إلى أن معالجات Zen 5 من AMD ستدخل مرحلة إنتاج الوافرات في الربع الثاني من هذا العام، وسيتم زيادة القدرة الإنتاجية تدريجيًا خلال الأشهر القادمة.

ونحن بشوق ننتظر المزيد من المعلومات حول معالجات Zen 5 من AMD، فمن الواضح أن هذه البنية الجديدة الجيل القادم ستجلب أداءً محسنًا وكفاءة وميزات مبتكرة لسلسلة معالجات Ryzen و EPYC. ترقبوا التحديثات حول هذا التطور المثير.

قسم الأسئلة الشائعة المستندة إلى المواضيع الرئيسية والمعلومات المقدمة في المقال:

1. ما هي بنية Zen 5 القادمة من AMD؟
تعد بنية Zen 5 من AMD الجيل القادم من وحداتها المركزية (CPUs)، والتي تهدف إلى تحسين الأداء والكفاءة، وتقديم ميزات مبتكرة. على الرغم من ندرة التفاصيل المحددة حول Zen 5، إلا أنه من المتوقع أن تشمل واجهة أمامية معدلة، وإمكانيات الإصدار الواسعة، وتحسينات متكاملة في الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي.

2. متى ستدخل معالجات Zen 5 مرحلة الإنتاج؟
وفقًا لتقرير من وسيلة الإعلام التكنولوجية الصينية UDN، من المقرر أن تدخل معالجات Zen 5 مرحلة الإنتاج في الربع الثاني من عام 2024. ومن المقرر أن يكون الإنتاج الضخم في الربع التالي. وهذا الجدول الزمني يتناسب مع خطط AMD لتشغيل عدة أسر من وحدات المعالجة المركزية، بما في ذلك سلسلة Ryzen Desktop و Ryzen Mobile و EPYC Server.

3. ما هي الأنواع المختلفة لبنية Zen 5؟
يسلط تقرير UDN الضوء على نوعين من بنية Zen 5. ستكون النواة القياسية لمعالج Zen 5 “Nirvana” ستنتج باستخدام عقدة 3 نانومتر متقدمة من TSMC. بينما ستخدم نوى Zen 5C “Prometheus”، بالمقابل، قطاع الحوسبة الكثيفة في رقاقات العملاء والخوادم، باستخدام عقدة 4 نانومتر.

4. هل هناك ارتباك حول نواة Zen 5C؟
هناك تكهنات بأن UDN قد يكونت بالخطأ حول نواة Zen 5C “Prometheus” بدلاً من نواة Zen 5 “Nirvana”. كانت هناك شائعات سابقة بأن معالجات Zen 5 “Granite Ridge” من AMD قد دخلت بالفعل في إنتاج ضخم، ولكن الشركة لم تقدم أي معلومات رسمية حول خططها لمعالجات الكمبيوتر المكتبي من الجيل القادم.

5. كيف يشارك TSMC في إنتاج معالجات Zen 5؟
ستقوم TSMC، شركة تصنيع شرائح النانو، بإنتاج معالجات Zen 5 من AMD. ستصنع TSMC الشريحة الحوسبية الأكثر أهمية لمنصة بنية Zen 5 باستخدام عقدة 3 نانومتر متقدمة لها. بالإضافة إلى ذلك، بدأت TSMC بالفعل في الإنتاج الضخم لسلسلة MI300 لمنصة HPC باستخدام عمليات 4 نانومتر و 5 نانومتر.

6. متى يمكننا توقع توفر معالجات Zen 5؟
بينما من المتوقع أن يستغرق الإنتاج الضخم باستخدام عقدة 3 نانومتر بعض الوقت، تشير تحليلات الصناعة إلى أن معالجات Zen 5 من AMD ستدخل مرحلة إنتاج الوافرات في الربع الثاني من هذا العام. من المتوقع زيادة القدرة الإنتاجية تدريجيًا خلال الأشهر القادمة، على الرغم من عدم التحديد الدقيق لتواريخ توفرها للمستهلكين.

تعريفات للمصطلحات الرئيسية:
– وحدة المعالجة المركزية (CPU): الجزء الرئيسي في الكمبيوتر الذي يقوم بمعظم عمليات المعالجة داخل الكمبيوتر.
– Zen: الهندسة المصغرة التي وضعتها AMD لمعالجاتها، معروفة بتحسيناتها في الأداء والكفاءة.
– البنية: تصميم أو هيكل النظام الكمبيوتري أو المكون.
– TSMC: شركة تايوان لتصنيع الشرائح النانوية، وهي إحدى الشركات الرائدة في تصنيع الشرائح النانوية.
– عقدة 3 نانومتر وعقدة 4 نانومتر: تشير عقود العملية إلى حجم الترانزيستورات على شريحة. توفر العقود الأصغر أداءً وكفاءة طاقة أفضل.

الروابط المقترحة ذات الصلة:
1. [الموقع الرسمي لـ AMD](https://www.amd.com)
2. [الموقع الرسمي لـ TSMC](https://www.tsmc.com)

The source of the article is from the blog karacasanime.com.ve