Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) продолжает укреплять свою позицию как ключевой участник в отрасли полупроводников, ее ежегодная конференция привлекает внимание мировых инвесторов. В то время как потенциал роста TSMC остается темой обсуждения среди индустриальных экспертов, компания выделила две области, критически важные для своего успеха: развитие технологий искусственного интеллекта (ИИ) и производство чипов с использованием технологии сборки CoWoS.
TSMC активно прогнозирует 50% годового роста производства процессоров для искусственного интеллекта, понимая важность этого рынка. Эта приверженность ИИ подчеркивает преданность TSMC установлению доминирования в этом секторе, даже находясь на ранних стадиях этапа индустриализации.
Кроме того, TSMC ожидает значительного роста в производстве чипов с использованием технологии сборки CoWoS, с прогнозируемым ежегодным увеличением на 50%. Используя свои уникальные масштабы, TSMC может производить высокопроизводительные чипы по конкурентоспособным ценам.
Важным достижением для компании является начало производства 3нм чипов, которое уже составляет 6% продаж TSMC. В перспективе ожидается утроение объемов к 2024 году, что укрепит позицию TSMC как пионера в отрасли.
При сравнении TSMC с Intel с точки зрения технологий, генеральный директор TSMC отмечает, что технология Intel 18A соответствует технологии N3P TSMC. Однако TSMC имеет значительное преимущество благодаря своему статусу первого игрока и трем годам массового производства впереди Intel.
С финансовой точки зрения TSMC прогнозирует значительный ежегодный бюджет инвестиций примерно 30-32 миллиарда долларов на 2024 и 2025 годы. Эти постоянные инвестиции соответствуют предыдущим годам и отражают ожидания компании по увеличению денежных средств за счет достижения своих целей роста.
Руководство TSMC оптимистично смотрит в будущее, предсказывая увеличение объединенных продаж как минимум на 20% в 2024 году. Они также ожидают повышения дивидендной выплаты и способность поддерживать уровни валовой прибыли. Преданность TSMC инновациям и стратегическому росту укрепляет ее позицию как лидера на глобальном полупроводниковом рынке.
Вопросы и ответы:
1. Какие области важны для успеха Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)?
— TSMC считает важным развитие технологий искусственного интеллекта (ИИ) и производство чипов с использованием технологии сборки CoWoS для своего успеха.
2. Какой прогноз у TSMC по производству процессоров для искусственного интеллекта?
— TSMC активно прогнозирует 50% годовой рост производства процессоров для искусственного интеллекта.
3. Что такое технология сборки CoWoS?
— Технология CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) позволяет объединять несколько чипов на одном подложке. Она позволяет TSMC производить высокопроизводительные чипы по конкурентоспособным ценам.
4. Каким является важным достижением для TSMC?
— TSMC начала производство 3нм чипов, которые уже составляют 6% ее продаж. Ожидается, что объемы утроится к 2024 году.
5. Как сравнивается TSMC с Intel с точки зрения технологий?
— Генеральный директор TSMC отмечает, что технология Intel 18A соответствует технологии N3P TSMC. Однако TSMC имеет преимущество за счет своего статуса первого игрока и трехлетнего массового производства впереди Intel.
6. Какой прогнозированный ежегодный бюджет инвестиций у TSMC на 2024 и 2025 годы?
— TSMC прогнозирует значительный ежегодный бюджет инвестиций примерно на 30-32 миллиарда долларов на 2024 и 2025 годы.
7. Что предсказывает руководство TSMC для будущего?
— Руководство TSMC предсказывает увеличение объединенных продаж как минимум на 20% в 2024 году. Они также ожидают повышения дивидендной выплаты и способность поддерживать уровни валовой прибыли.
Определения:
— Отрасль полупроводников: Отрасль, занимающаяся разработкой и производством электронных устройств с использованием полупроводниковых материалов, таких как кремний.
— Искусственный интеллект (ИИ): Возможность машины или компьютерной системы выполнять задачи, которые обычно требуют человеческого интеллекта, такие как распознавание речи и принятие решений.
— Технология сборки CoWoS: Технология Chip on Wafer on Substrate позволяет интегрировать несколько чипов на одном подложке, обеспечивая производство высокопроизводительных чипов.
— Валовая прибыль: Разница между выручкой и затратами на производство, выраженная в процентах от выручки.
Рекомендуемые ссылки для дополнительной информации:
— Официальный сайт компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
The source of the article is from the blog yanoticias.es