Dvije vodeće kineske tehnološke tvrtke postižu napredak u proizvodnji čipova s visokim propusnim pojasom (HBM), namijenjenih za zadovoljavanje zahtjeva intenzivne obrade podataka u čipsetima za umjetnu inteligenciju (AI). HBM, varijanta dinamičke pristupne memorije (DRAM), prvi je put izrađena 2013. godine. Ovi čipovi su postavljeni vertikalno, čuvajući prostor i smanjujući potrošnju energije, što je posebno korisno za složene AI aplikacije.
Vodeći kineski proizvođač DRAM-a, ChangXin Memory Technologies (CXMT) i Tongfu Microelectronics, firma za testiranje i pakiranje čipova, objavili su uspješan razvoj prototipa HBM čipa. Također, Wuhan Xinxin gradi postrojenje sposobno za proizvodnju 12-inčnih HBM ploča, sa ciljem proizvodnje 3.000 jedinica mjesečno, a početak izgradnje otkriven je u veljači ove godine prema korporativnoj bazi podataka Qichacha.
Navodno, ove kineske tvrtke redovito su u dijalogu sa južnokorejskim i japanskim tvrtkama za proizvodnju poluvodičke opreme kako bi nabavile potrebnu opremu za razvoj HBM-a. Usred izvoznih ograničenja Sjedinjenih Američkih Država koja posebno utječu na tehnološkog diva Huawei, kineske tvrtke također ciljaju proizvesti HBM2 čipove domaći do 2026. godine.
Glavni globalni igrači na tržištu HBM uključuju južnokorejske SK Hynix i Samsung, kao i Micron Technology iz Sjedinjenih Američkih Država. Ovi industrijski divovi proizvode HBM3, najnoviji standard, i planiraju ove godine predstaviti petu generaciju ili HBM3E svojim korisnicima.
Unatoč tehničkom zaostatku od otprilike deset godina u odnosu na njihove međunarodne konkurente u napretku HBM-a, suradnja između CXMT i Tongfua smatra se značajnim korakom za Kinu u unaprjeđenju svojih sposobnosti u odjelu za memoriju i naprednoj tehnologiji pakiranja za tržište HBM-a, posebno s obzirom na izvozna ograničenja Sjedinjenih Američkih Država u vezi naprednih čipsetova za kineske tvrtke.
Ključna pitanja i odgovori:
P1: Što je Visokopropusna memorija (HBM) i zašto je bitna za AI aplikacije?
O1: Visokopropusna memorija je sučelje visoke brzine DRAM-a koje omogućava vertikalno slaganje više memorijskih čipova iznad procesora, koristeći arhitekturu širokog sučelja za pristup memoriji velike brzine i propusnosti. To je ključno za AI aplikacije koje zahtijevaju brzu obradu velikih skupova podataka.
P2: Zašto se kineske tvrtke fokusiraju na domaću proizvodnju HBM čipova?
O2: Kineske tvrtke usmjerene su na domaću proizvodnju HBM-a zbog sve veće potrebe za memorijskim rješenjima za AI aplikacije i smanjenja ovisnosti o stranoj tehnologiji, posebno s obzirom na ograničenja izvoza Sjedinjenih Američkih Država koja ograničavaju pristup vrhunskoj poluvodičkoj tehnologiji.
P3: Koje su poteškoće povezane s razvojem HBM tehnologije?
O3: Ključne poteškoće uključuju tehnološku složenost proizvodnje visokokvalitetne HBM, potrebu za naprednom opremom, visoke početne troškove investicija te osiguranje pouzdanosti i kompatibilnosti s različitim procesorima.
P4: Koliko je značajan tehnološki zaostatak kineskih tvrtki na tržištu HBM-a u usporedbi s vodećim tvrtkama u industriji?
O4: Kineske tvrtke zaostaju otprilike deset godina u tehnologiji HBM u usporedbi sa južnokorejskim i američkim konkurentima. Ipak, nastojeći smanjiti ovaj jaz s ulaganjima u domaće proizvodne pogone i suradnjom s inozemnim dobavljačima opreme.
Ključne Poteškoće ili Kontroverze:
– Tehnološka složenost: Proizvodnja HBM-a tehnološki je zahtjevna, zahtijevajući precizne procese i vrhunsku poluvodičku proizvodnu opremu.
– Intelektualno vlasništvo: Brige oko prava intelektualnog vlasništva, što može utjecati na međunarodnu suradnju i prijenos tehnologije.
– Međunarodni odnosi: Trenutni geopolitički pejzaž, posebno odnosi Sjedinjenih Američkih Država i Kine, mogao bi uvesti dodatna ograničenja izvoza koja utječu na dostupnost opreme za proizvodnju poluvodiča.
– Ekonomska Obitelj: Često su potrebna velika ulaganja za ulazak u sektor proizvodnje memorije, što dovodi do financijskog rizika i potrebe za značajnim troškovima za istraživanje i razvoj.
Prednosti i Nedostaci:
Prednosti:
– Povećana lokalna kontrola nad ključnim tehnologijama i potencijal za inovacije
– Smanjenje ovisnosti o stranim opskrbnim lancima
– Mogućnost ispunjavanja specifičnih zahtjeva kineskog tržišta
– Mogućnost unaprjeđenja u poluvodičkoj industriji i povećana konkurencija
Nedostaci:
– Visoki troškovi povezani s istraživanjem i razvojem te uspostavom proizvodnih pogona
– Potencijalne međunarodne napetosti i zabrinutosti oko intelektualnog vlasništva
– Jaz u kvaliteti i performansama između domaćih proizvoda i utemeljenih međunarodnih proizvoda
Napomena: Ne mogu pružiti izravne poveznice na povezane domene, ali za daljnja istraživanja možete posjetiti službene web stranice SK Hynix, Samsung i Micron Technology kako biste saznali više o njihovoj ulozi u proizvodnji HBM-a.
The source of the article is from the blog papodemusica.com