Πρόεδρος του Ομίλου SK Εξετάζει τη Στρατηγική Κοινοπραξία για τα Τσιπ Τεχνητής Νοημοσύνης με τον Παγκόσμιο Ηγέτη σε Φουρνάκια TSMC
Με σκοπό να ενισχύσει τον ανταγωνιστικό του χείλος στον τομέα των ηλεκτρονικών τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, ο Πρόεδρος του Ομίλου SK συναντήθηκε με την TSMC, την κορυφαία επιχείρηση φουρναρίων στον κόσμο, για να συζητήσουν συνεργασιακές ευκαιρίες στην ανάπτυξη των τσιπ τεχνητής νοημοσύνης. Οι στρατηγικές πρωτοβουλίες του προέδρου για την προώθηση παγκόσμιων συνεργασιών σε αυτόν τον τεχνολογικό τομέα είναι συνεχείς από το περασμένο έτος, υπογραμμίζοντας την αυξανόμενη σημασία της δημιουργίας ενός συνεργατικού οικοσυστήματος στην ανταγωνιστική παγκόσμια αγορά.
Κατά τη διάρκεια μιας πρόσφατης συνεδρίασης του Συμβουλίου Σούπεξ, ο πρόεδρος υπογράμμισε τη σημασία της επέκτασης της ψηφιακής επιχείρησης, συμπεριλαμβανομένων των ηλεκτρονικών τσιπ, για να επιτύχει την ηγεσία στην τεχνητή νοημοσύνη. Το μήνυμά του ήταν σαφές: επιθυμεί να ξεκλειδώσει την εποχή της τεχνητής νοημοσύνης, επωφελούμενος της ανθρωπότητας μέσω της συνεργασίας. Η επίσκεψη του προέδρου στην Ταϊπέϊ, Ταϊβάν, στις 6 Απριλίου θεμελίωσε μια κοινή πρόθεση για την ενίσχυση της συνεργασίας μεταξύ της SK Hynix και της TSMC, ιδιαίτερα στον τομέα της μνήμης υψηλής ευρυζωνικότητας (HBM).
Με στόχο την προώθηση της τεχνολογικής τους δύναμης, ένα Μνημόνιο κατανόησης για τεχνική συνεργασία είχε ήδη υπογραφεί από την SK Hynix και την TSMC τον περασμένο Απρίλιο. Η SK Hynix στοχεύει να εκμεταλλευτεί τις προηγμένες διαδικασίες λογικής της TSMC για την ενίσχυση της παραγωγής βασικών τσιπ, ξεκινώντας από την ανάπτυξη του HBM4, της 6ης γενιάς HBM της, και σχεδιάζει να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή έως το 2025.
Επιπλέον, οι δύο γίγαντες προτίθενται να ανταποκριθούν κοινώς στις αιτήσεις των πελατών και να βελτιστοποιήσουν τη συνεργία μεταξύ της HBM της SK Hynix και της τεχνολογίας CoWoS® της TSMC. Προηγούμενες συνεργασίες περιλαμβάνουν συζητήσεις με την ASML για την τεχνολογία EUV και τη NVIDIA για την ενίσχυση των συνεργασιών, συμφωνώντας με το όραμα του προέδρου να οικοδομήσει ένα παγκόσμιο δικτύο συνεταιρισμών για να ενισχύσει τη βιομηχανία των ηλεκτρονικών τσιπ τεχνητής νοημοσύνης και την επιχειρηματική ανταγωνιστικότητα του Ομίλου SK.
Κύριες Ερωτήσεις:
1. Ποιοι είναι οι κοινοί στόχοι του Ομίλου SK και της TSMC στη συνεργατική τους σχέση;
2. Τι σημαίνει η συνεργασία για την παγκόσμια βιομηχανία και αγορά ηλεκτρονικών τσιπ;
3. Πώς θα επηρεάσει η συνεργασία την ανάπτυξη και παραγωγή της μνήμης υψηλής ευρυζωνικότητας (HBM);
Απαντήσεις:
1. Ο Ομίλος SK και η TSMC στοχεύουν να εκμεταλλευτούν τα δυνατά σημεία ο ένας του άλλου για την ανάπτυξη και βελτιστοποίηση των τεχνολογιών των τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, όπως η μνήμη υψηλής ευρυζωνικότητας (HBM), και για να αντιμετωπίσουν αποτελεσματικότερα την αγορά με τον συνδυασμό της τεχνολογίας μνήμης της SK Hynix με τις προηγμένες διαδικασίες λογικής της TSMC.
2. Αυτή η συνεργασία έχει τη δυνατότητα να ανασχηματίσει τον ανταγωνιστικό χώρο συνδυάζοντας την εμπειρία ενός από τα κορυφαία φουρνάρια ηλεκτρονικών τσιπ παγκοσμίως με έναν μεγάλο παίκτη στην τεχνολογία μνήμης, η οποία μπορεί να οδηγήσει σε προόδους τόσο στις τεχνολογικές ικανότητες όσο και στην αποδοτικότητα κόστους.
3. Η συνεργασία έχει ως στόχο να επιταχύνει την ανάπτυξη και παραγωγή της μνήμης υψηλής ευρυζωνικότητας, ιδίως με τα σχέδια για τη μαζική παραγωγή της 6ης γενιάς HBM της SK Hynix έως το 2025. Αυτή η τεχνολογία είναι κρίσιμη για εφαρμογές υψηλής απόδοσης υπολογιστών, όπως η τεχνητή νοημοσύνη και το μηχανικό μάθημα.
Κύριες Προκλήσεις και Αντιφάσεις:
Μία από τις βασικές προκλήσεις στη βιομηχανία των ηλεκτρονικών τσιπ είναι η πολυπλοκότητα των τεχνολογιών που εμπλέκονται, ειδικά καθώς οι κόμβοι συνεχίζουν να μικραίνουν. Οι προσπάθειες συνεργασίας συνεπάγονται προβληματισμούς πνευματικής ιδιοκτησίας, κοινοποίησης τεχνολογίας και διατήρησης του ανταγωνιστικού πλεονεκτήματος κατά τη συνεργασία. Επιπλέον, υπάρχει πάντα ο κίνδυνος γεωπολιτικών παραγόντων που επηρεάζουν τις συνεργασίες, ειδικά με τις παγκόσμιες αλυσίδες εφοδιασμού να είναι υψηλά διασυνδεδεμένες και η γεωπολιτική ένταση μεταξύ των Ηνωμένων Πολιτειών και της Κίνας να επηρεάζει τον τομέα.
Πλεονεκτήματα:
– Συνδυάζει την τεχνογνωσία στη μνήμη της SK Hynix με τις προηγμένες δυνατότητες κατασκευής τσιπ της TSMC.
– Πιθανότατα μειώνει τον χρόνο μέχρι την κυκλοφορία νέων προϊόντων ηλεκτρονικών τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.
– Μπορεί να οδηγήσει σε αποδοτικότητα κόστους και καινοτομίες στον σχεδιασμό και την απόδοση τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.
– Ενδυναμώνει το τεχνολογικό οικοσύστημα και τη διεθνή ανταγωνιστικότητα των δύο εταιριών.
The source of the article is from the blog girabetim.com.br